在焊接、運輸、使用條件下，電子元件通常會因振動、衝擊、彎曲等原因而變形，導致焊點或器件產生機械應力，最終導致焊點或器件失效。 推拉試驗可用於模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件的失效原因，評估材料和零件的可靠性。
推力測試應用。
目前主流市場的推力測試主要驗證以下三點：
1）評估SMD材料焊點的可靠性;
測試方法：AB膠和502固定在PCB板上，保持推力方向與樣品表面平行。
2）評估IC與PCB之間焊點的可靠性;
客戶指定試驗高度為3000公尺，試驗速度符合JESD22-B117A標準，低速推力試驗速度應在100-800公尺秒之間，推力試驗選用100公尺秒。 觀察試驗後材料底部焊點的狀況，用試驗得到的推力值和曲線分析材料和零件焊點的可靠性。
測試目的：由於實際板材應用後車身外殼脫落，因此採用推拉力測試機械失效模型。 焊點的牢固性是通過測試後的推力值和現象來測試的。
推力測試。 3）評估BGA封裝材料焊點的可靠性;
在推力試驗過程中，推力的方向平行於被測物體的平面推力試驗後，推力值還應與放大鏡相結合，觀察實際焊接情況，以評估焊點的可靠性。 從理論上講，要測量的樣品應該更多，推力值越大越好。
拉伸試驗應用。
在目前的主流市場中，拉伸試驗主要是驗證以下幾點：
a） 評估金線焊接接頭的可靠性;
鉤針試驗的位置一般是鍵合尾部的第2次拉力試驗，第1次拉力試驗的最高點，也可以根據客戶的要求在指定位置進行拉伸試驗。 位置不同，強度也不同。 試驗要求測定拉力和斷線方式，按待測樣品的下限規格值進行分析。 斷點也可以用放大鏡觀察。
拉伸試驗。 實驗室推拉測試和能力。
自動推拉機測試。
推力範圍：0 20kg
拉伸範圍：0 100g 系統精度：025% FS 注： 025%FS是精度是全部量。
推拉力測試是衡量器件固定強度和粘接能力不可缺少的動態力學其數值高效而精確，可以通過恆速運動直觀地檢測材料的強度。
應該測試電子裝置的推拉力有幾個原因：
驗證SMD材料焊點的可靠性。
驗證IC和PCB之間焊點的可靠性。
評估電子元件連線的可靠性和耐久性。
模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件的失效原因，評估材料和零件的可靠性。