全球高階智慧型手機廠商的消費電子AI模型

Mondo 科技 更新 2024-01-29

歡迎關注《投資策略》百家賬號,了解更多行業最新動態

1.華為。

AI手機:Mate60系列。

大模型:盤古大模型30

8月29日,華為Mate60系列正式上市,出廠預裝鴻蒙OS4系統,搭載自主研發的麒麟9000S晶元,並連線盤古大模智慧型語音助手。

2.小公尺。

AI手機:小公尺14系列。

大型模型:MILM是乙個輕量級的大型模型。

支援本地AI大模型,實現AI精彩繪畫、AI影象搜尋、AI照片、AI擴充套件影象等功能。 小公尺HyperMind充分調動裝置的感知能力,為使用者帶來主動服務。 與WPS達成深度合作,WPS AI可在小公尺14上使用

3. oppo

AI手機:尚未發布。

大型模型:安第斯大型模型(Andesgpt)。

ColorOS14系統正式亮相,新系統將與Pantanal系統相結合,並連線到安第斯模型。

4. vivo

AI手機:vivo X100

大模型:藍心大模型。

找到文字生成助手+知識獲取入口。

預裝OriginOS4,搭載天璣9300晶元和藍心大機型,結合終端和雲服務,通過藍心小V智慧型助手的互動功能。

5.榮耀。

AI手機:Magic6

大模型:魔術大模型。

即將推出的榮耀 Magic6 將搭載全新驍龍 8 Gen3,支援超過 70 億引數的 AI 裝置端大模型。

6.蘋果。

AI手機:iPhone 16

大型模型:AJAX(尚未正式公布)。

專注於打造“直觀AI”、輸入法自動校正、個人語音、照片人像模式、第三方APP**降噪、超解像度等。

7.谷歌。

AI手機:Pixel8系列。

大模型:雙子座

正式發布新一代安卓旗艦手機Pixel8 Pro,搭載了更複雜的ML晶元Tensor G3,這是第一款直接在裝置廠商上執行谷歌基礎大模的手機。

8.三星。

AI手機:Galaxy S24

大模型:“高斯”大模型。

Galaxy S24 系列預計將於 2024 年 1 月正式發布,將配備 Exynos 2400 晶元組和高通驍龍 8 Gen3 晶元組,以及裝置端的大型號。

流行

相關問題答案

    消費電子“春晚”CES臨近AI PC“預熱遊戲”即將開始

    月日 科技創新板 邱思宇主編 一年一度的消費電子 春節聯歡晚會 消費電子展 CES 即將到來。從早期的摺疊屏和MLED,到近年來VR和智慧型駕駛晶元的興起,CES記錄了電子行業不同年份的技術變革。CES 將於當地時間月日至日在拉斯維加斯舉行,數千家消費電子品牌將參與其中,並帶來他們最新的 黑科技 科...

    消費電子龍頭,估值接近歷史低位

    今天,蘋果的MR概念很強大。訊息方面,蘋果將於今年月正式量產第一代MR產品Vision Pro,首批約萬台,預計明年初正式上市。年的銷售目標為萬輛,北美的首次銷售將以,美元的價格出售。據調查,蘋果Vision Pro中國大陸 連鎖店的比例已大幅提公升至 左右。據 Canalys 分析,蘋果 Visi...

    將大型號塞進終端能讓消費電子市場回暖?

    過去幾個月,大模型塞進終端 成為消費電子行業上下游的默契共識。高通 AMD 英特爾等上游晶元廠商紛紛喊出混合AI 終端AI AI計算等概念,力求向外界講述終端AI的想象力華為 小公尺 vivo等手機廠商紛紛將 大模型 轉移到智慧型手機上,展示了智慧型助手 AI地圖等應用場景以聯想為代表的PC廠商也藉...

    半導體領軍企業、消費電子領軍企業、壟斷領軍企業、全球第一、全行業領軍企業等

    半導體核心龍頭企業 國內半導體裝置龍頭 國產高純工藝系統龍頭等。儲存晶元 模組 封裝測試 封裝材料 聯結器等。半導體產業鏈榜單 SoC晶元龍頭 ARF光刻膠龍頭等 半導體封測 檢測裝置 封裝裝置 封裝材料 檢測裝置等。晶元分類百科 國產模擬晶元龍頭 國產IGBT龍頭等 製造 封測 wifi晶元等龍頭...

    消費電子需求恢復,科創板半導體行業盈利能力提公升

    近日,研究機構IDC上調了對全球半導體市場的展望,認為半導體市場已經觸底反彈,預計年實現營收億美元,同比增長 從國內半導體市場來看,進入年第三季度,下游消費電子復甦等訊號逐步傳導至產業鏈,整體盈利能力有所提公升。值得注意的是,科創板家半導體企業中, 實現單季度營業收入增長, 企業實現單季度淨利潤增長...