CIM是半導體製造領域最重要的工業軟體，是控制半導體製造的生命級系統，是保證半導體工廠生產效率和良率控制的關鍵。 CIM由MES（生產執行系統）、EAP（裝置控制平台）、SPC（統計過程控制）、YMS（良率分析控制系統）等數十個軟體系統組成，具有非常高的進入門檻。
在MES和EAP系統的實施中，業界還發現，目前國內大部分工業裝置不具備SECS-GEM標準通訊功能，形成了通訊孤島; 同時，隨著工廠數位化程度的提高，裝置上監控的盲區也會出現，導致生產資料的缺乏，導致無法提高產品良率和自動化程度。
正是因為半導體工廠自動化的痛點，半導體工廠對創新物聯網解決方案的需求尤為迫切。 12月13日，吉微舉辦第71屆“吉維公開課”活動，無錫新翔資訊科技首席運營官金興勳以“創新物聯網解決方案，推動半導體自動化”為主題，詳細介紹了新翔科技的業務布局、創新自動化場景、創新自動化K-glomis Box整合例項、創新自動化NRCM、 NRPA OCR等
針對半導體工廠裝置自動化的需求
芯享作為國內領先的半導體工廠IT全棧解決方案提供商，為半導體工廠提供一站式IT解決方案，包括IT工廠設計、工廠整合、生產管理、長期運營等，致力於成為半導體工廠一體化生產的戰略合作夥伴。
作為國內為數不多的擁有完全自主智財權的IT全棧平台提供商，新翔科技擁有星雲生產自動化系統、星雲生產智慧型系統、星雲生產自動化裝置、星雲IT基礎設施系統四大完整的智慧型自動化軟硬體產品線。
具體來說，新翔科技的星雲生產自動化系統是以MES為主導的一系列生產相關系統; 星雲生產智慧型系統包括星雲報告系統、星雲良率管理系統等，致力於提高生產效率、提高良率、優化成本。 星雲生產自動化裝置以電子貨架、磨頭倉庫、口罩盒貨架等一系列相關標準化裝置為基礎; 星雲的IT基礎設施體系由資料安全和IT中心建設組成，滿足基礎IT建設需求。
新翔科技COO金興勳指出，創新物聯網的創新點可以放在自動化裝置自動化能力的提公升上，即老舊裝置的自動化和自動化裝置向裝置自動化的公升級。
機器到裝置創新增強了工廠自動化能力
自動化工廠的實施一般分為四個層次，L0層是感知和控制層; L1層負責在感知層和控制層，即傳輸層中上下傳輸資料。 L2 層是應用層; L3 樓層是顯示層。 主要的創新自動化場景是在 L1 傳輸層，包括資料採集和資料控制。
新翔科技推出的K-Glomis系列閘道器硬體、K-Glomis Edge軟體、K-Glomis UA軟體、FOUP負載埠、E84改裝控制器、RCM RPA OCR等都是針對傳輸層的。
以創新、自動化的K-GLOMIS盒子集成為例，裝置生產線可配備條碼掃瞄器、RFID和視覺檢測，通過K-GLOMIS實現自動投遞功能。 也可通過PC、PLC或感測器採集資料，通過K-GLOMIS對接機對接機，實時監控工藝引數。 通過K-GLOMIS安裝感測器，解決機器本身的資料缺陷，可以改善機器本身的資料缺陷; K-GLOMIS還可以配備觸控顯示屏，可以顯示機器整合的所有資料以及與上層系統對接的資料繫結情況。
通過與K-GLOMIS BOX的整合，實現自動投遞，減少人為失誤，保證資料準確性; 統一對外通訊格式，管理方便; 通過歷史生產資料，可以提前預測異常情況; 產品與生產資料繫結，精準進行異常分析; 提高產量和資料視覺化; 有效控制損失成本。
再比如通過E84上下料改造，建成了一條真正意義上的全自動化生產線。 金總表示，自動化搬運部分是自動化工廠的重要組成部分，硬體層面必須使用A**、R**、OHT等搬運體，這些卡車還必須與倉儲、生產、檢測裝置無縫對接。 此外，工廠還需要將舊裝置連線到搬運系統。
此外，工廠還可以通過NRCM遠端控制人員，直接對潔淨室內的機器進行動作和引數調整，從而提高人機比，減少潔淨室內耗材的損耗，進一步提高工廠的效率。 NRCM可以根據RPA指令碼操作步驟自動排除異常，實現化工廠少（無）人。 NRPA OCR 遠端操作和影象識別使用指令碼作為虛擬勞動力 （AI），通過與現有應用系統（MES、EAP、RMS 等）的互動來判斷和監控預期任務的完成情況。 它還可以對機器螢幕進行影象攔截，然後對影象進行分析和處理，以獲得文字和布局資訊。
新翔科技創新的物聯網解決方案是直接到達裝置端的創新，K-GLOMIS Box讓裝置具備資料採集、解碼和通訊的能力; 另一方面，結合機器的生產狀態和相關資料，通過NRPA OCR和遠端管理系統NRCM實現遠端生產監控和實時操作。 綜上所述，K-GLOMIS盒子允許裝置與上層系統進行互動，NRCM可以遠端監控、識別、判斷和選擇相應的操作進行控制。 RPA OCR也是對生產過程中人力和裝置功能不足問題的補充，加強了工廠的自動化能力。
利用 IT 全棧解決方案拓展更廣闊的市場
通過全球領先的技術和團隊，以資訊科技為核心，鑫翔科技一直致力於幫助客戶提公升自身價值，提高產品競爭力，在以半導體晶圓FAB和先進封裝工廠為代表的高科技製造領域實現國內生產體系的突破，實現自主可控。 現有員工約530人，其中80%為技術人員，核心團隊擁有超過25年的行業經驗，已成功交付100多個CIM專案。
軟硬體同步發展，半導體事業群、新產品事業群、泛半導體事業群齊頭並進，新翔科技可以通過IT全棧解決方案更好地幫助半導體工廠實現自動化。 目前，新翔科技在主流12寸、8寸工廠和包裝廠的自動化方面布局，合作客戶包括長村、長鑫、思蘭威等，長電系統、合肥培盾等。
除了在國內市場和半導體領域深耕外，一方面，新翔科技今年開始在東南亞進行布局，另一方面，新翔科技也在新能源和microLED領域進行了重點布局。