隨著科技的飛速發展，人們對電子裝置的需求也在不斷變化。 特別是在智慧型手機、平板電腦等可攜式裝置領域，輕薄化、小型化已成為重要的發展趨勢。 近日，國家智財權局公布了題為“晶元封裝結構與製造方法、電子裝置”的發明專利申請，為這一趨勢提供了新的技術支援。
該專利涉及晶元封裝技術領域，提供了一種具有厚度薄、體積小特點的新型晶元封裝結構。 這種創新設計不僅有助於減輕電子裝置的重量和體積，還有助於提高裝置的整體效能和能源效率。
在傳統的晶元封裝技術中，由於工藝限制和成本考慮，往往難以實現理想的薄型化和小型化設計。 然而，榮耀的這項新技術通過巧妙的設計和優化成功地克服了這些挑戰。 具體而言，封裝結構由第一重新佈線層、第一器件模組和第二器件模組組成。
第一重路由層是整個封裝結構的基礎，包含第一器件設定區域和第二器件設定區域。 所述第一器件模組設定在第一重新佈線層的第一器件設定區，並與所述第一重新佈線層電連線。 在該模組中，還包括乙個晶元和乙個第一器件單元。 其中，第一器件單元位於晶元遠離第一重新佈線層的一側，並分別與晶元和第一重新佈線層電連線。 同樣，所述第二器件模組也設定在第一重新佈線層的第二器件設定區域，並與所述第一重新佈線層電連線。
這種設計使整個封裝結構更加緊湊高效，同時也保證了晶元與其他元件之間的穩定通訊。 這將大大提高電子裝置的效能和使用者體驗，特別是在需要高效能計算和高速資料傳輸的應用中。
從行業角度來看，這項榮譽專利對推動整個行業的發展具有重要意義。 首先，它為電子製造商提供了一種新的設計選擇，可以生產更薄、更小、更輕的產品，以滿足消費者的需求。 其次，也說明榮耀作為一家科技創新型企業，在晶元封裝領域擁有深厚的技術積累和雄厚的研發實力。
未來，我們可以期待看到更多創新技術應用於現實生活，為人們的生活帶來便利。 同時，我們也希望社會各界能夠給予足夠的重視和支援，共同推動相關技術的研發和應用，希望在不久的將來，這些創新技術能夠真正惠及大家。