近日，Minewsemi總經理龍兆熙接受了電子發燒友專訪，特別策劃了《2024年半導體產業展望》，並就2024年半導體面臨的挑戰和機遇發表了相關表態，認為2024年半導體行業整體存在下行週期，整體庫存消化過程緩慢， 但在多層效益的影響下，從週期性來看，半導體裝置行業即將走出週期低谷，未來可期。
同時，也對2024年半導體市場和展望進行了以下分析，認為2024年將出現緩慢增長，但幅度可能會略有下降，並提出目前物聯網技術趨於成熟，汽車、第三代半導體增長空間廣闊，2024年， XR、新能源、衛星通訊、AI市場四大先進技術值得期待。龍兆璽還提到，公司2024年總體政策將在穩中求進，推動新興應用產業發展，進一步推動半導體行業進入新一輪發展週期。
以下是Minewsemi總經理龍兆熙對2024年半導體市場的分析和展望。
2024年，晶元半導體行業整體承壓，短期內全球經濟疲軟，導致消費動能不足，受地緣政治、鏈條中斷風險、人才短缺等因素影響，尤其是中國半導體行業市場，美國將對中國半導體行業實施嚴厲制裁， 而整個半導體行業將出現下行週期，整體庫存消化過程將緩慢。但從週期性來看，在5G、人工智慧等技術變革的影響下，以及其他市場利好和政策利好，預計半導體裝置行業將很快走出週期低谷，中長期階梯式上公升趨勢保持不變。 在國產替代方面，國產半導體裝備和材料廠商的產品布局正在逐步完善，但多樣性仍有待提高，裝備和材料的國產化率仍有顯著提公升空間。
Minewsemi是2024年5月正式成立的深圳市雲力五力科技有限公司的全資子公司，作為專注於物聯網無線連線模組的龍頭企業，憑藉持續的業績，大力拓展國內市場，搶占國產替代的浪潮，2024年拓展多種無線通訊的模組市場， 進一步擴大市場占有率布局。2024年，在物聯網應用細分領域繼續深耕，在工業智慧型領域市場占有率大幅提公升。
XR、新能源、衛星通訊和人工智慧市場將在 2024 年實現增長。
談2024年將有哪些先進技術大規模落地應用？龍兆璽表示，智慧型終端的滲透將加快，虛擬實境技術、新能源、衛星通訊技術、人工智慧技術等技術將得到大規模落地應用。
工業應用始終是檢驗技術成熟度的最佳試驗場。 智慧型終端作為物聯網最重要的組成部分之一，在物聯網中發揮著重要作用。 隨著物聯網、雲計算、大資料等技術的不斷發展，智慧型終端作為重要的資訊獲取和處理工具，在各行各業的應用越來越廣泛。
首先是虛擬實境。 在政策的支援下，在技術的成熟和優化下，我們將不斷成熟“虛擬實境+”產業的融合，向更深更廣的發展。 例如，在VR、AR、體感裝置等智慧型可穿戴裝置的普及中，為此，Minewsemi在2024年開發了包括MS50SF7和MS51SF1在內的多款超小型物聯網模組，以適應虛擬實境體感裝置的小尺寸嵌入。
二是衛星通訊技術。 衛星通訊是以空間衛星為中繼載體的一種通訊方式，可以突破距離和地理環境的限制，實現大範圍覆蓋，在緊急情況下建立訊號傳輸，一方面解決蜂窩網路無法到達的區域，實現跟蹤、控制和管理。 例如，遠洋船舶、海上油井等應用場景;另一方面，它也可以作為蜂窩物聯網的冗餘系統，在蜂窩網路不穩定或難以完全覆蓋時用於彌補，並在蜂窩訊號丟失時保證關鍵資料流的連續傳輸。 2024年，Minewsemi將繼續在GNSS模組上發力，增加多種全星座GNSS模組，增加高精度定向模組、G-mouse模組等類別，推動衛星通訊的發展。
三是人工智慧技術。 隨著人工智慧時代的到來，“機械人+更多生產生活場景”正被視為未來數位化、智慧型化背景下人工智慧應用的終極賽道。 隨著電腦科學、人工智慧、機器學習、強化學習等技術的快速發展，智慧型機械人的發展經歷了不斷的演進和公升級，不僅可以執行簡單的任務，還可以識別、感知和學習，使其具有更大更廣闊的大規模應用空間。 例如，應用於製造業、農業、建築、能源、貿易物流、醫療衛生、養老服務、教育、安全應急和極端環境應用、商業社群服務等領域。 2024年，Minewsemi與InPlay聯合研發MS56SFA MS56SFB應用模組，在工業智慧型化等方面進行了擴充套件，可快速應用於Modbus RS485、工業智慧型照明控制等工業應用的發展場景。
四是新能源技術。 全球新能源應用領域發展進入快車道，碳達峰、碳中和的提出是我國經濟發展背景下做出的兩大戰略決策，這兩項戰略決策的實施必將推動太陽能發電、風力發電等新能源產業的發展。 新能源的發展不僅有助於減少化石能源的消耗和環境汙染，而且促進經濟增長，創造就業機會，促進可持續發展。 例如，在新能源汽車電池管理系統中的核心技術應用，可以動態監控、精確測量、保護電池組的執行狀態，使電池工作在最佳狀態，提高電池組的可靠性，達到延長使用壽命、降低執行成本的目的。 2024年，美覓微半導體將加大物聯網模組在BMS（智慧型電池管理系統）中的嵌入式應用開發，在BMS垂直領域擁有更廣闊的市場覆蓋面，推動新能源的智慧型化發展。
物聯網技術日趨成熟，汽車和第三代半導體具有廣闊的增長空間。
2024年全球新能源汽車市場滲透率超過17%，中國新能源汽車滲透率達到30%以上，預計2024年汽車半導體市場將迎來增長機會。 龍兆熙提到，隨著汽車智慧型化、電動化趨勢的加速，對半導體的需求將持續增加。 其次，人工智慧的應用將從資料中心擴散到個人裝置，這將進一步推動半導體需求的增長。 最後，鑄造行業對先進工藝的需求將繼續增長，中國大陸的產能擴張也將是市場的重要驅動力。
他認為，汽車半導體技術將成為未來汽車半導體市場發展無感車鑰匙（UWB）、新能源與電池管理（BMS）、人機互動（人臉、語音、手勢等）等技術的重要驅動力，以無感智慧型提公升新能源汽車的體驗。抗干擾性強、功耗極低等諸多優勢，對BMS無線連線控制的智慧型化公升級起到了很大的作用。
那麼，除了汽車，2024年半導體技術將呈現哪些趨勢呢？例如，5G、AI、物聯網等半導體技術將在什麼階段發展？
龍兆曦也分享了自己的觀點。 2024年，物聯網通訊、人工智慧、機器學習（MLG）等互聯服務物聯網技術有望在2024年成熟，並繼續努力滿足企業持續的勞動力和產業鏈需求。
2024年，物聯網行業仍處於快速增長期，但他認為尚未達到爆發階段。 “人工智慧和機器學習已被確定為物聯網公司的優先事項，根據我之前閱讀的 2023 年物聯網企業調查，超過 90% 的物聯網公司目前正在使用或計畫使用這項技術。 ”
說到第三代半導體的應用領域，會不會有大規模的規模化？他認為，2024年，第三代半導體將在低功耗、新能源等應用領域大規模亮相。
眾所周知，以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZNO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬頻隙半導體材料被稱為第三代半導體材料。 與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合製造耐高溫、高電壓、大電流的高頻大功率器件。 因此，在此基礎上製作的第三代半導體具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱係數、更強的抗輻射性等諸多優點，廣泛應用於高溫、高頻、強輻射環境。 例如，SiC和GaN具有容量損耗低、封裝尺寸小、散熱能力強等物理特性。
體積減小、功耗降低的優勢使得SIC的綜合優勢大於傳統矽基材料。 例如，以SiC材料在新能源電動汽車中的應用為例，在考慮成本時，除了器件本身的成本外，還需要考慮由於效能的提高而降低車輛的總成本。 具體而言，採用SIC技術可以使開關頻率設計得更高，從而提高器件效率，減小無源元件的尺寸，並減小模組的整體尺寸，此外，SIC解決方案的高效率還減小了牽引電池冷卻系統的尺寸。 總而言之，與傳統的矽基解決方案相比，這將為汽車製造商帶來真正的成本效益。
2024年展望。
結合目前晶元廠商2024年仍將消耗庫存的情況，預計2024年不會出現緊張，但市場需要觀察國際形勢，如中美戰爭是否緩和等市場因素。
目前，2024年半導體市場前景可能不容樂觀，但對復甦仍持樂觀態度。 預計 2024 年將緩慢增長，但幅度可能會略有下降，2025 年應該會從 2024 年開始**。
2024年，中國半導體產業自主創新、國產替代的步伐將繼續加快。 它將通過以下方式進行觀察：
1、國家政策支援和促進行業發展，本土半導體材料廠商不斷提公升半導體產品的技術水平和研發能力，如Minewsemi最近加入的星空聯盟成員單位，就是國家支援本土技術發展的有力例證
2、半導體市場的增長帶動了半導體材料行業的發展：物聯網、5G通訊、汽車電子等新應用市場的不斷發展，以及下游電子裝置矽含量的增長，對半導體產品產生了巨大的需求，推動半導體行業進入新一輪發展週期
3、國產替代加速半導體材料產業發展：目前，國內半導體材料企業在部分領域實現了自產自銷，在靶材、電子特種氣體、CMP拋光材料等細分產品上取得了較大突破。