據訊息稱，台積電已將3nm晶圓產量提高到每月10萬片

IT Home2月10日報道稱，台積電3nm系列是繼5nm之後需求量最大的先進節點，目前已量產N3和N3E，未來將匯入N3P、N3X和N3AE中，面向汽車電子市場。

據台灣《經濟**》報道，由於蘋果、英偉達、英特爾、高通、博通、聯發科等AI、HPC晶元訂單大幅增加，台積電的3nm產能到年底已經非常飽滿，而台積電目前正在加速擴容其3nm代工產能，預計從去年的6萬片增加到今年年底的10萬片以上， 主要擴建工廠將位於南科的FAB 18工廠。

該法人指出，台積電去年開始量產3nm製程後，今年的良品率已提公升至至少80%，隨著六大客戶今年開始大量晶元投產，預計台積電3nm製程產能利用率將衝至80%以上， 預計它將蓬勃發展到今年年底。

圖源：台積電 根據台積電在法會上公布的資訊，3nm工藝營收已佔整體營收的6%，預計今年將達到14-16%。 台積電總裁魏哲佳指出，全球幾乎所有相關客戶，如智慧型手機、AI、HPC等，都使用台積電3nm，而台積電代表了當今業界最先進的技術。

台積電1月份的綜合銷量為2157輛新台幣85億元（現約494元新台幣）15億元），同比增長224%，同比增長7%9%。同時，台積電預計今年的銷售額將增長20-25%，原因是人工智慧相關行業的增長導致對高階3nm和5nm的需求增加。

台積電此前在發布會上預估，其今年第一季度合併營收將達到180,188億美元（注：目前約為1296 13536億元），同比減少42% 至 83%，但本季度營收將有機會創歷史同期歷史新高。