近日有訊息稱，聯電新加坡新廠將於2024年年中竣工，預計2024年初量產。 聯電表示，為滿足產能建設需求，董事會批准了3980萬美元的資本預算執行方案。 新晶圓廠一期計畫月產能3萬片晶圓，將提供22道28奈米製程，總投資50億美元。
受國際形勢複雜等因素影響，全球半導體**鏈正在遷移，以新加坡為代表的東南亞地區被寄予厚望。
在晶圓製造工藝上，美光、英飛凌、恩智浦、意法半導體等IDM企業，以及格芯、聯電、世界先進公司等晶圓代工廠紛紛在新加坡投資。
GF於2024年收購了新加坡的特許半導體製造公司，並接管了其晶圓廠。 2024年9月，GF宣布在新加坡開設價值40億美元的製造工廠，進一步擴大其全球產能。 擴建後的晶圓廠每年將額外生產45萬片300公釐晶圓，使格芯在新加坡的總產能達到每年約150萬片300公釐晶圓。
2022 年 2 月，聯電宣布董事會批准在新加坡 Fab12i 工廠擴建新先進晶圓廠的計畫，當時聯電預計新晶圓廠將於 2024 年底開始量產，最新訊息顯示新晶圓廠預計將於 2025 年初量產。
世界先進公司在新加坡擁有8吋晶圓廠，2024年10月**，世界先進公司報導，將前往新加坡興建首座12吋晶圓廠，主要為滿足汽車晶元需求，投資至少20億美元，並生產28nm晶圓廠，最早或將於2024年落成。
雖然消費電子需求低迷，尚未完全恢復，但這並不影響晶圓代工廠的擴張步伐。
近日，國際半導體行業協會（SEMI）表示，2024年和2024年將分別有11座和42座晶圓廠投產，覆蓋4英吋至12英吋晶圓生產線。
其中，中國大陸產能將快速增長，產能排名第一，中國台灣產能將保持第二，其次是南韓、日本、美國、歐洲、東南亞等地區。
此前，全球半導體觀察不完全統計，中國大陸晶圓代工廠規模達到44家，未來將增至32家，且工藝將聚焦成熟工藝。
業內人士認為，AI、高效能計算（HPC）等應用的推進，以及終端需求的逐步恢復，將推動晶圓代工產能的發展，並有助於半導體產業的擴張。