業界首款整合射頻的單晶元 5G RedCap 解決方案，可提供高整合度和卓越的能效。
2024 年 2 月 26 日 - 在 2024 年世界移動通訊大會 （MWC 2024） 上，聯發科技發布了聯發科技 T300 平台，這是其 5G RedCap 產品組合的新成員，適用於各種低功耗物聯網裝置。 MediaTek T300 支援射頻功能，並配備符合 3GPP 5G R17 標準的 MediaTek M60 數據機，與 4G 物聯網解決方案相比，具有顯著的代際優勢。
MediaTek T300 整合射頻系統採用簡化的天線設計，可為 5G 裝置提供高連線可靠性和更長的電池續航時間，同時縮短產品開發周期和成本。 MediaTek M60 5G 數據機與 LTE Cat-4 解決方案相比，可節省高達 60% 的功耗與5G EMBB解決方案相比，功耗可降低高達70%，低功耗特性適用於物聯網、工業物聯網、移動網路、安防、物流等領域的大規模部署，實現更高的能源可持續性。
聯發科技高階副總裁兼無線通訊事業部總經理徐景泉博士表示：“憑藉在5G行業的領先地位和卓越的低功耗，聯發科技將幫助裝置製造商抓住5G RedCap市場的巨大機遇。 MediaTek T300 提供 5G 的高速、高可靠性和低延遲，以滿足物聯網裝置嚴格的成本和功耗控制要求。 ”
MediaTek T300 提供低功耗 5G，下行速度高達 227Mbps 上行，上行速度高達 122Mbps。 MediaTek T300 基於符合 3GPP 5G R17 標準的數據機，支援多種能效增強功能，包括尋呼早期指示、UE 子分組、空閒時的 TRS 資訊和 PDCCH 監控適配）、活動時的 RLM 放鬆等。 此外，聯發科 T300 整合了主頻為 800 MHz 的 CPU，可實現高響應速度。
聯發科 T300 的其他功能包括：
支援 Mediatek Ultras**e 40 節能技術，大幅降低功耗支援 5G NSA 和 5G SA，支援 LTE 和 NR-FR1 （20MHz） 網路，連線高可靠性和低延遲，支援 256 QAM DL UL 和 1T2R MIMO 1CC 支援雙 SIM 卡單通道 （DSSA） 和網路切片 聯發科技與全球通訊基礎設施和運營商合作夥伴合作，成功完成 MediaTek T300 的 5G SA 網路連線和 VONR 通話和資料傳輸測試。
聯發科技將於 2024 年 2 月 26 日至 29 日在西班牙巴塞隆納舉行的 2024 年世界移動通訊大會 （MWC 2024） 上展示更多關於其 5G 產品組合的資訊，與會者將參觀 3 號展廳 3D10 展位。