掃瞄聲學顯微鏡（SAM）是一種使用超聲波進行無損檢測的儀器。 由於它主要用於在C模式下工作，所以它也被稱為C-SAM或SAT。該裝置主要用於檢測物體內部的微小空隙和缺陷。
超聲波是指頻率高於20kHz的聲波。 超聲波掃瞄顯微鏡是一種非常好的無損檢測方法，廣泛應用於材料檢測、失效分析、質量控制、質量保證、可靠性、研發等領域。 該儀器可用於檢測電子元件、LED和金屬基板中的分層和裂紋等缺陷，並通過影象對比度判斷材料內部聲阻抗的差異來確定缺陷的形狀、大小和方向。
超聲波掃瞄是電子元器件失效分析過程中非常關鍵的一步。 它提供對電子元件的全面檢查，檢查元件內部的材料，包括分層、裂紋、空隙、晶圓傾斜和外部雜質。
超聲波掃瞄顯微鏡和X射線檢測是相輔相成的，它們在成像原理上有所不同，但在實際檢測工作中，它們在無損檢測中都發揮著重要作用。
超聲波掃瞄顯微鏡的原理是利用高頻超聲波換能器將脈衝超聲波傳輸到工件樣品中。 當超聲波通過被測工件時，它們會在不同材料之間的粘接表面上產生反射和透射。 例子包括液體和固體之間的介面、固體和氣體之間的介面以及金屬和塑料之間的介面。 同時，焊接表面、電鍍表面和固體材料內部的分層、孔洞、裂紋和夾雜物會產生大振幅的回波訊號。 超聲波換能器接收反射波並將其轉換為電訊號，然後傳輸到計算機。 計算機系統可以準確識別和提取接縫面和焊接面的反射回波訊號。 經過影象處理後，可以對工件內部進行精確的掃瞄和成像。
超聲掃瞄顯微鏡有兩種成像方法，分別是用於反射成像的C-SAM和用於透射成像的T-SAM。 這兩種方法在半導體工業中被廣泛用於檢查半導體內部的缺陷。
超聲波掃瞄技術可應用於多種場景，包括破壞性物理分析和失效分析、可靠性驗證、質量檢驗、真假材料鑑定等。 目前，超聲波掃瞄檢測技術已廣泛應用於IGBT模組、積體電路、片式多層陶瓷介電容器（MLCC）等批量檢測領域。 隨著技術的發展和應用需求的發展，超聲波檢測技術正不斷向更高精度、高解像度、數位化、影象化、自動化、智慧型化方向發展。
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