印刷電路板（PCB）技術創新與蔡司解決方案的完美結合

印刷電路板（PCB）作為電子產品的核心部件，承載著連線和繼電器電子元件的重要任務。 隨著技術的不斷發展，特別是智慧型手機、平板電腦、可穿戴裝置等電子產品對智慧型化、小型化、多功能化的需求日益增加，PCB行業面臨著前所未有的技術挑戰。

PCB 設計正在迅速發展，以滿足市場趨勢。 傳統的HDI技術由於其工藝限制，難以滿足當今對更小尺寸、更高整合度和更長電池壽命的嚴格要求。 因此，SLP（類載板）技術應運而生，成為業界關注的焦點。 SLP採用MSAP工藝，大幅減小線寬和間距，提高線密度，從而有效減小PCB的面積和厚度，為電池容量的提高和電子產品的進一步小型化提供了可能。

然而，MSAP工藝也帶來了其獨特的技術難點，如線路均勻性差、銅殘留物導致短路等。 這些問題對多氯聯苯的質量和可靠性構成嚴重威脅。

在此背景下，蔡司橫樑系統以其出色的效能為PCB行業提供了創新的解決方案。 該系統結合了場發射掃瞄電子顯微鏡 （FE-SEM） 和聚焦離子束 （FIB） 技術，可快速準確地檢測 SLP 內線之間的殘餘銅。 其飛秒雷射系統可以快速定位感興趣區域，大大提高了樣品分析的效率。 同時，雷射加工在單獨的腔室中進行，這確保了電子顯微鏡和探測器的主腔室清潔無汙染。 此外，橫樑電子顯微鏡可以與3D X射線顯微鏡連線，以準確定位深埋的缺陷。

蔡司不僅提供最先進的顯微鏡和檢測裝置，還擁有：藍光掃瞄器，工業CT以及一系列豐富的產品線。

這些全方位的優質解決方案，正是PCB行業在技術創新公升級過程中急需的。 蔡司的產品和服務不僅幫助客戶解決當今的技術挑戰，還支援PCB行業的未來發展。