未來，Ryzen 處理器是 Zen 6 RDNA 5 的組合，AMD 可能會在 2 3nm 工藝上製造不同的模組

去年，AMD工程師洩露了ZEN 6架構的訊息，稱ZEN 6架構核心的內部代號為“Morpheus”，將採用2nm工藝製造。 如果您選擇繼續與台積電合作，隨著其半導體工藝的進展，這意味著基於 ZEN 6 架構的處理器最早可能在 2025 年底到 2026 年初到貨。

近日，有網友表示，AMD將對zen 6架構進行重大改動，將採用25D互連技術代替傳統的多晶元設計，可以增加小晶元之間的頻寬並減少延遲。 同時，基於 ZEN 6 架構的客戶端處理器將跳過 RDNA 4 架構，在核心圖形方面直接採用 RDNA 5 架構。 這意味著Zen 6架構的銳龍處理器可能會使用更先進的半導體工藝，有傳言稱不同的模組可能分別採用2nm和3nm工藝製造。 實際上，每個人都對 2 感興趣5D互連並不陌生，目前基於RDNA 3架構的N**i 31 32晶元就展示了這種設計，它由GCD（圖形計算晶元）和MCD（多快取I-O晶元）組成，同時使用兩種不同的工藝技術。 在基於Zen 6的Ryzen處理器上，AMD可能會繼續採用單IOD設計的雙CCD，並且可能會變得更大，以包含更多新技術。

也有傳言稱，AMD暫時不打算在CCD上堆疊IOD，因為製造成本太高，但未來可能會嘗試引入這樣的設計。