美國限制台積電等大量晶元半導體公司的出貨，導致華為研發的先進晶元暫時無法生產和製造。
華為不僅全面進軍晶元半導體領域，還大力投入國內晶元產業鏈，共同突破。
資料顯示，在限制的三年裡，華為的債務迅速增加，這可能是由於其在晶元半導體行業的大量投資所致。
但華為剛剛拿到結果，麒麟9000S晶元已經國產，外媒稱接近或已經達到7nm水平，實際效能可與高通的5nm晶元相媲美。
華為在自己的高階裝置中使用麒麟 60S 晶元，例如華為 Mate 60 系列和華為 Mate X5。
華為還發布了新的Nova系列機器，使用了自主研發的麒麟9000SL和麒麟8000晶元，以及科大訊飛稱可與英偉達A100晶元相媲美的昇騰910B晶元。
黃仁勳承認，華為是其在AI晶元製造領域最強大的競爭對手之一。
麒麟9000S晶元問世後，ASML宣布已獲得許可，繼續向中國出貨2000i等型號光刻機，中國廠商的所有預付費光刻機訂單均已交付。
ASML表示，華為自主研發的光刻機產業鏈是破壞全球產業鏈的行為。
從黃仁勳和ASML的表態中，再次可以看出，華為剛剛交出成果，麒麟9000S晶元得到認可，華為Mate60系列手機供不應求。
雖然目前尚不清楚華為Mate60系列的具體銷量，但華為2023年第四季度營收約為2500億元，其中大部分來自華為Mate60系列手機。
關鍵是華為海思發布海報，稱永珍新盛將於2024年誕生，這無疑暗示著華為晶元今年將大動作。
從目前的訊息可以看出，華為今年可能會在新機上應用更多的晶元，從而實現華為晶元覆蓋所有高、中、低裝置。
高通也給出了**，稱華為2024年可能不會購買新的高通晶元，預計國內出貨量將減少4000萬至6000萬顆。
俞承東也公開表示，華為今年將有顛覆行業的產品。
此外，中芯國際已經完成了晶圓擴容工作，可實現月產1億片以上各類晶元，以及部分2000i等型號的光刻機，這些裝置可用於5nm工藝，但成本較高，良品率較低。
許志軍曾公開呼籲，國產廠商將更多地採用國產晶元等產品，從而推動國內產業鏈的發展，華為的晶元自給率已達70%，相當於承認中國將很快取得更大的突破。
關鍵是華為的摺疊屏手機，華為P70等，可能會使用更先進的麒麟晶元。
華為手機旗艦已經恢復正常迭代，足以說明華為已經解決了晶元產能等問題，自主研發的麒麟晶元也可以完全支援華為的高階旗艦手機。
華為還擁有超執行緒技術和先進的封裝技術，可以在不改變晶元製造工藝的情況下，大大提高晶元的效能。
更重要的是，華為開發了自己的泰山架構、靈犀指令集等，昇騰910B晶元採用了泰山架構。
如果把這些技術應用到麒麟晶元上，結果肯定是像俞承東說的那樣，華為今年有顛覆性的產品。