溫度補償晶體振盪器的用途及應用領域

事實上，溫度補償晶體振盪器的用途非常廣泛，可以應用於太空飛行器、火箭、衛星和航空飛行器等領域的通訊和控制系統，為整機提供穩定的頻率參考訊號。

溫度補償晶體振盪器作為頻率源的“心臟”器件，為電子裝置提供高度穩定的頻率和時鐘訊號，對整機的效能起著重要作用。 溫度補償晶體振盪器採用石英諧振器的小型化設計和寬溫度和頻率穩定的設計技術，在更寬的溫度範圍內實現小型化和高精度指標，這就是溫度補償晶體振盪器的用途和特點。

溫度補償晶體振盪器通常用於高階智慧型裝置，如GPS導航裝置、無線通訊裝置等。 這些產品會因高溫而造成元器件缺陷，容易導致整個產品的電路燒壞甚至失效。

溫度補償晶體振盪器具有低電壓、低功耗、超高精度等特點，非常適合這種工作環境。 關鍵是溫度補償晶體振盪器可以在天氣溫度變化中起到互補作用。 當溫度較低時，它會根據自身的溫度補償電路來補償環境溫度變化引起的振盪頻率偏差，從而保護產品的穩定性。

差分晶體振盪器採用陶瓷整合、氣密密封結構，將所有元件和電路封裝在陶瓷基座內。 同時具有頻率高、體積小、頻率和溫度穩定性好、可靠性高等特點。 其輸出頻率高達200MHz，是現有國產航空航天用低溫補償晶體振盪器的3倍。

與現有的航天高頻溫度補償晶體振盪器相比，體積減少到1 20;與分體式結構的小型高頻溫度補償晶體振盪器相比，可靠性更高。 普通的小型高頻溫度補償晶體振盪器器件大多採用分體式結構，電路和元件沒有完全封裝在一起。 在航空航天等惡劣環境中使用時，往往存在故障隱患。