（精選報告**：幻影影視行業）。
先進封裝是後摩爾時代的有力工具全球市場規模cagr達到
在後摩爾時代，先進製造工藝的公升級速度逐漸放緩，前行的邊際成本越來越昂貴，先進封裝成為超越摩爾定律的重要途徑。 受益於物聯網、5G通訊、人工智慧、大資料等新技術的不斷成熟，先進封裝市場有望快速增長。
根據 Yole 的資料，2022 年全球先進封裝市場規模為 367 億美元，到 2026 年將達到 522 億美元，4 年復合年增長率為 92%，佔整個包裝市場的54%，而22年為45%，其中25D 3D 的增長率最高，復合年增長率為 134%，增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。
從競爭格局來看，封裝市場大部分被封裝廠佔據，2022年前十大份額合計近60%，前5名分別是日月光集團15%、Amkor9%、英特爾7%、台積電7%、長電科技6%。 在 2在5D 3D領域，台積電是全球領導者，擁有資訊（2D）、CODOS（2）。5D）和SOIC（3D）封裝形式，借助世界領先的製造工藝技術和世界領先的先進封裝技術，台積電具有顯著優勢。
先進封裝工藝複雜，預計會帶來裝置材料的數量和價格都上漲了
與傳統封裝的“引線鍵合”的電氣連線相比，高階封裝引入了BUMPING、TSV、RDL等關鍵技術，並在此基礎上衍生出FI（扇入）、FO（扇出）、SIP（系統級封裝）、FCBGA（倒裝球陣列）、FCCSSP（倒裝質量封裝）、25D、3D等包裝形式。 在大資料、人工智慧等海量資料吞吐需求的催化下，先進封裝正朝著更小的IO間距和RDL線間距方向發展，以實現更密集的IO介面和更複雜的電氣連線。
在這波浪潮下，AI晶元數量過多導致封裝需求增加，晶元封裝工藝難度和工藝成本增加，導致單片封裝價值增加，兩者共同促成了先進封裝上游裝置材料數量和價格的上漲。 先進封裝帶來的新裝置主要包括晶元鍵合機、混合鍵合機、電鍍裝置等，材料需求的增加主要體現在IC基板、底部填充膠、TIM材料、成型材料等領域。 從競爭格局來看，目前先進封裝涉及的核心裝置和核心材料被海外廠商壟斷，國內替代靈活。
cowos封裝技術優勢突出，領先ai晶元封裝新浪潮
CoNOs 作為 AI 應用中 NVIDIA GPU 和 HBM 的封裝技術，由台積電於 2012 年與 Xilinx 合作開發，引起了業界的關注。 cowos 2.5D封裝通過矽中介層互連，實現多晶元封裝、高密度互連、功耗優化，10多年來在中介層面積、異構互連、記憶體頻寬等方面不斷公升級。 台積電 CodoS-R 的 RDL 線寬間距高達 2 2 微公尺，CoDoS-S 可實現亞微公尺銅 RDL 互連。 COWOS的重要應用場景是在HPC和AI領域，NVIDIA P100、V100、A100等資料中心GPU均採用COWos技術，2020年TOP500超算中超過一半的算力來自基於台積電CODOS-S封裝技術的晶元。
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