一、專案基本情況
本專案將借鑑國際半導體裝置龍頭企業建立自己的工藝測試測試線的經驗，利用公司現有的工藝測試潔淨室模擬晶圓製造廠的生產環境，並配置必要的檢測儀器、光刻機、CMP、離子注入機的研發等購置裝置，結合各種自製工藝裝置，打造積體電路裝置研發和工藝測試平台，以完善公司研發和測試環節的產業布局，提公升研發測試能力，為公司產品從研發到定型提供更完整的測試服務。
該項目的實施將有效縮短公司產品的研發驗證週期，提高研發效率，幫助公司持續推出更多滿足各類客戶對積體電路製造工藝裝置的需求，不斷鞏固和提高核心競爭力，加快實現公司平台化、全球化戰略目標。
二、專案實施的必要性
（一）完善產業布局，助力平台戰略實施
近年來，隨著中國半導體裝置市場的逐步擴大，領先的半導體裝置企業開始依靠自身原有的核心優勢和工藝開發能力，從關鍵突破到平台化開發，為自身發展創造多元化增長路線，提公升綜合競爭力。
例如，在矽蝕刻、PVD和爐管裝置的基礎上，NAURA逐步擴充套件到介電刻蝕和CVD領域，最終發展成為國內半導體裝置領域的平台型龍頭企業。 公司自成立以來，始終堅持“技術差異化”的發展戰略，隨著清洗裝置覆蓋工藝的不斷擴大，也開始朝著“產品平台”的戰略目標發展。
經過多年的不斷研發投入和技術積累，公司已成功研發出前端半導體工藝裝置、後端先進封裝工藝裝置和矽材料襯底製造工藝裝置。 隨著“產品平台”戰略的逐步實施，公司的研發實力和產業配套能力也提出了更高的要求，公司亟需搭建完整的研發和工藝測試平台，滿足多樣化產品的研發和測試需求，提高研發效率。
例如，國外平台型半導體裝置公司AppliedMaterials多年前就率先建立了自己的工藝測試測試線。 通過本專案，公司將借鑑國際半導體裝置龍頭企業建立自己的工藝檢測和測試線的經驗，引進必要的研發檢測儀器、光刻機、CMP、離子注入裝置等，結合多種自製工藝裝置，打造自己的研發和工藝測試平台， 從而完善公司研發和測試環節的產業布局，增強研發實力，加快實現公司平台化戰略目標。
（2）縮短研發驗證週期，提高產品研發效率
半導體裝置是半導體產業的基石。 晶元設計、晶圓製造、封裝測試都需要在器件技術範圍內進行設計和製造。 半導體裝置具有結構複雜、體積大、整合度高等特點，其良率和穩定性在很大程度上決定了半導體產業的發展前景。
同時，隨著半導體製造工藝的發展，對半導體裝置提出了更嚴格的規範。 因此，半導體裝置的研發具有技術難度高、資金投入大、研發周期長等特點，每個研發環節對產品的成功研發和產業化應用都起著至關重要的作用。
目前，公司的半導體裝置研發流程主要分為專案啟動、規劃、設計、製造和驗證五個階段。 其中，專案啟動、規劃、設計、製造階段的工作主要依靠公司內部研發資源完成，自主可控性高，而產品驗證需要借助積體電路廠商的產線和生產環境完成，同時涉及積體電路廠商產線排程的溝通協調， 安裝問題反饋、工藝測試資料收集等，自主可控性低，工藝繁瑣，驗證周期長，甚至影響公司產品的產業化進度。
本專案將利用潔淨室、軟硬體裝置等模擬晶元生產的完整工藝和環境，為公司各類工藝裝置的研發創新提供完善的驗證平台，便於安裝問題和工藝測試資料的收集和討論，以及設計調整的開發， 可有效縮短產品的研發驗證週期，提高研發效率。
（3）提高研發和測試能力，保持技術創新優勢
公司所處的半導體裝置行業屬於技術密集型行業，生產技術涉及微電子、電氣、機械、材料、化工、流體力學、自動化、影象識別、通訊、軟體系統等多學科、多領域知識的綜合應用，因此技術創新能力是行業內企業的核心競爭力之一。
公司自成立以來，一直致力於為全球積體電路行業提供技術領先的裝置和工藝解決方案，憑藉差異化的技術和豐富的產品線，已發展成為中國大陸為數不多的具有一定的國際競爭力的半導體裝置製造商之一。 但隨著半導體工藝技術的進步，公司仍需不斷提公升研發實力，不斷研發創新，鞏固核心競爭力。
該專案將搭建自主研發和工藝測試平台，全面提公升研發和測試能力，為公司產品提供從研發設計到產品定型的全流程檢測服務。 因此，本專案的實施，一方面將為公司研發工作的順利開展和成果轉化提供更有利的硬體支撐，幫助公司不斷推出晶元製造工藝裝置，以滿足更多國內外客戶的需求，從而不斷鞏固和提高技術差異化，以技術鞏固市場競爭地位創新;另一方面，也有助於公司抓住中國半導體產業的快速發展機遇，通過技術創新和差異化不斷開拓全球市場。
3、專案實施的可行性
（一）專案具有良好的產業政策環境
上海擁有中國大陸最完整的積體電路產業布局，浦東積體電路產業已覆蓋設計、製造、封裝測試、裝置、材料等各個環節，形成了一批中國龍頭企業和獨角獸企業。
近年來，上海先後出台了《上海市國民經濟和社會發展“十四五”規劃綱要和“二、三五”長期目標》、《關於促進新時代上海積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》等一系列產業規劃和政策， 從人才、企業培育、投融資、研發應用、行業管理、蝕刻、蝕刻機、清洗機、蝕刻機、蝕刻機、清洗機、蝕刻機、清洗機、蝕刻機、離子注入機等方面，在積體電路生產、裝置、材料等領域提供一系列支援， 積體電路領域重大技術突破有望實現
本專案領域為半導體裝置的研發與製造，符合產業政策導向。 因此，該項目的實施具有良好的產業政策環境。
（2）公司具備專案實施的研發基礎
本專案建設的研發和工藝測試平台，需要購置測試裝置、光刻機、離子注入等裝置外，還涉及公司部分自製裝置、測試環境和技術平台的建設，對技術、裝置、工藝和環境有較高的要求， 而公司雄厚的研發和技術實力，可以為專案的順利實施提供保障。
在研發硬體環境方面，公司在上海張江建立了總部研發中心，擁有1級和1000級超潔淨室和電子顯微鏡實驗室進行研發、生產和測試，配備雙光束電子顯微鏡、離子束切割儀器、光學顯微鏡、四探針膜厚儀、缺陷檢測裝置等檢測儀器， 並積累了豐富的實驗室管理和運維經驗。在技術水平方面，公司是國內領先的半導體裝置公司。
通過持續的研發投入和長期的技術和工藝積累，在新產品開發和生產工藝改進方面形成了一系列科技成果，形成了成熟的核心關鍵工藝技術、製造能力和原創創新研發能力，形成了與全球第一梯隊半導體競爭的半導體清洗裝置和半導體電鍍裝置裝置製造商。立式爐系列裝置已批量進入多家客戶的生產線，塗膠顯影軌道裝置也已進入客戶並正在驗證中，等離子體增強化學氣相沉積PECVD裝置正在開發中。
公司產品得到了國內外眾多主流半導體廠商的認可，取得了良好的市場口碑。 此外，公司還成功入選上海市科委頒發的首批企業重點實驗室，連續多年被評為“中國半導體裝備五強企業”，SAP兆聲波清洗技術榮獲2020年度上海市科技進步獎一等獎。
（3）公司有專案實施的人才基礎
創新驅動本質上是人才驅動，人才是創新研發的基礎和核心要素。 本專案旨在提高公司的研發測試能力，提高研發效率。
公司自成立以來，高度重視人才的培養和研發團隊的建設，建立了完善的人才培養機制，形成了一支具有國際競爭力的核心技術團隊。 截至2023年9月30日，公司研發人員724人，佔公司員工總數的46人89%。
從研發人員的學歷結構來看，博士學歷8人，碩士335人，本科學歷324人，佔研發人員總數的比重27% 和 4475%，整體受教育程度較高。 在潔淨室運維人才方面，公司自2007年起設立研發潔淨室，EHS部門負責運維。
4、專案投融資預算估算及進度
該專案預計建設週期為4年，計畫總投資94,034850,000 美元。
專案主體為上海盛威，實施地點為上海臨港新區東方新港新苑南路388號。 截至本報告公布日，該項目的備案和環評程式正在處理中。