2月20日投資界訊息，漢邦科技完成新一輪上億元融資，由中山創投、廣發信德聯合領投，深圳惠普地產跟投云秀資本連續擔任獨家財務顧問。
作為國內領先的金屬3D列印企業之一，漢邦科技在金屬列印裝置、裝置核心器件、軟體、材料等方面實現了全面布局，初步完成產業整合。 建立了包括技術創新、產品研發、市場拓展、專案開發、生產運營、安全管理等一整套團隊，實現標準化管理，提高運營效率和產品實力。 公司始終堅持國際化布局，裝置已安裝在行業領先的28個國家，覆蓋航空航天、消費電子、工業製造、醫療等核心領域。
劉建業，漢邦科技創始人兼CEO劉建業表示法：“衷心感謝各界朋友的支援，漢邦科技將一如既往地抓住金屬增材產業鏈的核心節點，做好科研創新和產品力量提公升，在產品效能、功能結構、 使用者體驗，規模化穩定的批量生產，使漢邦科技擁有世界一流的產品競爭力。公司資源聚焦為客戶創造價值的本質，與志同道合的上下游合作夥伴形成背靠背的命運共同體，高度公開透明，充分發揮自身優勢，攜手拓展市場。 感謝云秀團隊專業深入的投入，是值得信賴的資本合作夥伴。 ”
張成 中山創投副總經理表示法：“傳統上，3D列印一直被視為小批量定製的解決方案，很難撼動傳統加工在大規模生產領域的地位。 然而，隨著3D列印技術成為一些消費電子元器件生產的最佳解決方案，工業化生產的格局迎來了轉機。 未來，隨著技術的不斷進步和迭代，3D列印將在現代工業和消費領域佔據越來越重要的地位。 自從聯絡到漢邦科技創始人以來，我們被他十幾年來堅持投資所感動，漢邦核心團隊始終以最高標準要求自己，實現了金屬3D列印自主可控的多重核心環節。 在工業製造公升級的背景下，漢邦科技將憑藉深厚的技術積累和卓越的創新能力，迎來更廣闊的發展空間。 漢邦科技是一家在中山成長起來的企業，作為中山本土國有創投平台和本輪融資的領投方，我們衷心希望漢邦科技能夠借助資本市場的力量騰飛。 ”
廣發新德漢邦科技專案負責人李龍龍表示法：“與成熟的減材製造和同等製造相比，增材製造的滲透率較低，該技術仍處於迭代階段。 隨著成本的不斷下降和從業者對這項新技術的認識不斷提高，我們樂觀地認為，未來各類增材技術的滲透率將繼續提高。 金屬SLM是一種經過驗證並已實現規模化生產的增材技術，已在航空、航天、高階精密金屬器件等領域實現量產，有望在核能、能源、3C、模具、高階製造等領域迎來大規模拐點。 此外，從全球產業競爭格局來看，與高階工具機相比，中國在增材製造領域已經領先世界部分。 瀚邦科技是SLM路線的領導者。 公司從第一性原理出發，在成立初期就走自主發展路線，以持續降本為核心，不僅在航空航天領域，而且在成本比較敏感的大型工業領域、3C領域、醫療領域也取得了陸續突破。 此外，在全球玩家同台競技的國際市場上也相對領先。 我們被漢邦劉總團隊的初心和堅韌所感動，也希望公司在更大的舞台上充分展示，助力中國產業轉型公升級，助力中國智造。 ”
劉安敏，Hewlett Packard Assets 創始合夥人表示法：“近年來，惠普資產管理公司一直專注於自主可控的高階裝備、智慧型製造核心零部件及相關新材料領域的中國製造業公升級和智慧型製造投資。 金屬3D列印技術和裝備創新為未來特殊合金的高精度加工和複雜特殊零件的加工提供了廣泛的技術應用支援。 近年來，隨著3D列印技術的創新和裝置質量的長足進步，湧現出包括漢邦在內的一批具有國際競爭力的企業，同時，中國強大的製造業市場為未來3D金屬列印裝置的應用提供了強勁的需求和增量市場。 我們接觸瀚邦雷射已有19年，並持續關注到今天，瀚邦在金屬3D列印核心技術創新、專利發明和產品布局十分完善，建業及其團隊低調、謙虛、務實，長期專注於3D金屬雷射核心技術的研發和應用領域的拓展。 在資金的不斷加持下，相信漢邦團隊在中國金屬3D列印領域已經積累了不少。 2024年是值得期待的一年，隨著多雷射產品的成功研發和應用，核心部件振鏡的成功研發，將為公司在整個行業中的地位創造新的競爭優勢。 ”
傅志龍，云秀資本合夥人、智慧型製造組負責人表示法：“隨著金屬3D列印製造效率的快速提高和成本的大幅降低，其下游應用領域進一步拓寬，需求持續增長，已進入規模化生產階段。 瀚邦是一家致力於金屬3D列印自主可控全產業鏈的龍頭企業，長期專注於技術創新和迭代，突破核心部件振鏡系統的發展，打造行業超強競爭力。 云秀資本與瀚邦的深度合作始於2021年，我們成功協助瀚邦在三年內完成了2輪融資，在此期間我們看到了瀚碸的韌性和團隊對技術的執著追求。 云秀資本將持續助力漢邦成長為國際領先的金屬3D列印技術解決方案提供商。 ”