擬直接開發6G，蘋果與高通將續簽5G許可協議至2024年

高通今天上午發布了2024財年第一季度財報，在財報發布會上，高通還帶來了與蘋果相關的業務合作訊息：蘋果與高通數據機晶元的許可協議已延長至2027年3月。

沒錯，該協議已再次延長。 事實上，去年9月，高通宣布與蘋果達成協議，為2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G數據機和射頻系統。

蘋果自主研發的5G可謂是坎坷不平。 起初，大家都以為財力雄厚的蘋果收購了英特爾的基帶部門，很快就會在5G領域有所建樹。 2021年，高通還估計，到2023年，蘋果從高通購買的基帶晶元將降至其需求的20%左右。 當時，不少**還報道蘋果預計將在2023年使用其自主研發的5G基帶晶元。

2023年過去了，蘋果自研的5G基帶晶元，我們依舊沒有看到任何成果。 郭明錤等人**此前爆料稱，蘋果自研5G有望先在新一代iPhone SE上試水，但隨後表示自研5G未達到預期，因此新一代iPhone SE的發布將推遲。

隨後有訊息稱，蘋果自主研發的5G預計將於2025年下半年開始量產，直接搭載在iPhone 17上，搭配高通晶元。 但現在蘋果已經多次與高通續約，不知道什麼時候才能看到蘋果自主研發的5G晶元。

據了解，蘋果自主研發的5G晶元一而再而三地推遲，主要有兩個原因。 首先，蘋果收購英特爾的數據機晶元業務後，發現英特爾有問題，蘋果需要重寫，導致進展非常緩慢; 其次，蘋果在自主研發5G的過程中，還需要盡可能避開高通、愛立信等廠商的專利，因此難度進一步增加。