MWC 2024期間，高通一口氣推出了多款重磅新品，其中消費者最關心的是AI和通訊技術。 在產品方面，有三個值得特別關注，分別是AI Hub、FastConnect 7900連線系統、Snapdragon X80數據機和射頻系統。
AI Hub 方便開發者
AI Hub是高通公司為方便開發者而打造的資源中心，為開發者提供全面優化的AI模型庫，可以快速將應用的AI功能部署在高通驍龍平台上。
高通表示，AI Hub可以成倍提高開發者的效率，如果開發者想要在自己的應用中使用AI模型，只需要在AI Hub中選擇應用所需的模型和應用使用的框架，然後選擇應用的目標平台，比如第三代驍龍8手機。 一旦上述資訊得到確認，Qualcomm AI Hub就可以為開發者提供優化的模型，只需幾行就可以訪問並整合到應用中。
Qualcomm AI Hub 支援超過 75 種 AI 模型，通過優化這些模型，開發人員可以將 AI 推理的執行速度提高 4 倍。 優化後的型號還將消耗更少的記憶體頻寬和儲存空間，為消費者提供更長的電池壽命。
此外，高通還展示了多款大型終端機型。 第三代驍龍 8 手機的多模態模型，支援文字、語音和影象輸入，並能夠根據輸入進行多輪對話。 它提供的所有功能完全在終端端執行，這不僅響應迅速，而且可以更好地保護私隱。
適用於 Android 手機的 LoRa 模型可以在不改變底層模型的情況下進行調整或定製， 並且可以使用非常小的介面卡（僅為模型尺寸的 2% 即可）在裝置端執行， 這很方便. 在高通的演示中，該模型能夠根據不同的個人或藝術偏好建立高質量的自定義影象。
搭載驍龍 X Elite 平台的 Windows PC 擁有高達 45 tops 的 NPU 算力，並且還具有出色的 AI 處理速度，相比搭載 X86 晶元的膝上型電腦，驍龍 X Elite 平台只需要 7影象生成需要 25 秒，而 x86 平台需要 22 秒26 秒。
人工智慧的使用勢必會通過端雲協同為使用者提供最佳體驗。 雲端具有更強大的推理能力，效能在裝置端是無法企及的，在使用者因素安全方面具有更好的時效性和更多優勢。 高通可以通過強大的AI計算能力和裝置側的AI中心，快速為使用者帶來更多的AI體驗。
驍龍 X80 和 FastConnect 7900 增強網路效能
在通訊技術方面，高通推出了旗艦驍龍X80數據機和射頻系統以及FastConnect 7900連線系統，以進一步提高蜂窩和Wi-Fi網路的網路效能。
驍龍 X80 數據機和射頻系統將 AI 與 5G Advanced 效能相結合，並通過許多業界首創的領先功能提公升 5G 效能。 支援 sub-6GHz 頻段的 6 載波聚合，具有 6 通道接收能力，可擴充套件射頻覆蓋範圍並改善連線性。 在公釐波連線下，定位精度提高30%，功耗降低10%，下行速度10Gbps，上行速度35gbps。從引數來看，驍龍X80數據機還沒有飆公升到最高速度，更多的公升級點仍在通過AI技術來優化實際體驗，節省更多電量。
此外，驍龍X80支援首款基於AI的多天線管理，首款支援AI賦能的CPE擴充套件範圍通訊，首款在5G數據機中整合NB-NTN以支援衛星通訊能力。
驍龍X80數據機和射頻系統預計將安裝在驍龍8移動平台上，預計將於今年下半年正式上市。
目前驍龍移動平台使用的Wi-Fi解決方案依然是2022年發布的FastConnect 7800，時隔2年，高通還推出了FastConnect 7900的公升級版，這是全球首款集藍芽、Wi-Fi、超寬頻功能於一體，整合了接近感知的AI增強Wi-Fi系統。 與前代產品相比，FastConnect 7900 採用了全新的射頻前端模組和架構，可將系統功耗降低 40%，同時提高能效。
在 FastConnect 7900 中引入 AI 可以有效識別這些用例，分析當前 Wi-Fi 連線的使用情況，並優化相應的 Wi-Fi 引數。 基於AI增強功能，使用者在使用一些最受歡迎的應用程式時，可以將終端功耗降低多達30%。 通過整合Wi-F測距、藍芽通道檢測和超寬頻測距，接近感應技術可以在終端側實現不同型別的應用和功能，例如使用超寬頻技術的智慧型標籤查詢附近的終端或物體，使用藍芽作為數字鑰匙，以及使用Wi-Fi實現購物中心等室內導航。
FastConnect 7900 通過 Wi-Fi 高併發 （HBS） 和高通擴充套件個人區域網 （XPAN） 技術提供更好的體驗。 例如，通過 Wi-Fi 或藍芽將手機連線到耳機可以擴大其覆蓋範圍，並為音訊流啟用全屋覆蓋。 此外，Wi-Fi 高頻併發技術使耳機和另乙個接入點能夠同時連線兩個 5GHz 頻段，從而實現更高的資料速率和吞吐量，從而實現無損音質。