切片分析技術，又稱切片分析或金相切片分析、顯微切片分析（英文：cross-section、x-section）。觀察樣品的橫截面結構是一種常用的樣品製備和分析方法。 廣泛應用於金屬、陶瓷、塑料等材料的微觀組織研究和質量控制。 金相剖面分析通過觀察和分析材料的微觀組織，可以提供材料的成分、晶粒尺寸、物相分布、缺陷和夾雜物等關鍵資訊，為材料效能評價、工藝優化和失效分析提供重要依據。
切片分析技術是PCB、PCBA、零件等製造業中常用且重要的分析方法之一。 通常用於確定產品質量，進行質量異常分析，檢查電路板質量，檢測PCBA焊接質量，查詢故障原因和解決方法，評估工藝改進，可作為客觀檢查，研究和判斷的依據。
1、金相截面分析的應用範圍包括但不限於以下領域：
電子行業、金屬、塑料、陶瓷製品行業、汽車零部件及配件製造業、通訊裝置、科研、電子元器件結構測試，包括反射晶元、鋁銅製造工藝、CMOS、POPs等，印刷電路板結構及鑽孔測試，組裝電路板焊點測試，LED結構測試，電鍍聯結器測試，電容器，塗層厚度，電鍍，金屬和零件結構測試等
2、金相截面分析步驟如下：
1.使用切割裝置將樣品切割成合適的形狀和尺寸。
2、採用填埋技術，利用填埋劑將切割好的試樣嵌入標準試樣中，提高製品強度，減少研磨過程對非觀察面的影響。
3、打磨時，需要使用不同厚度的砂紙（或金剛石砂紙）。
4.通過用拋光布和拋光液拋光，可以消除研磨過程中產生的微小劃痕。
5.完成上述步驟後，可將樣品放入光學顯微鏡或掃瞄電子顯微鏡中進行觀察。
金屬切片分析的基本原理是用光學顯微鏡或電子顯微鏡觀察材料的微觀結構。 首先，需要對材料進行切割、研磨和拋光，以創造光滑無瑕的表面。 然後通過化學蝕刻或電解拋光揭示材料的內部結構。 最後，使用顯微鏡觀察和記錄材料微觀結構的影象。
金相截面分析流程：
樣品採集、清洗、真空包埋、研磨、拋光、微蝕刻（如有需要）分析（光學顯微鏡、掃瞄電子顯微鏡、能譜分析、電子背散射衍射分析等）。
用於金相剖面分析的儀器：
我們擁有各種裝置，包括精密切割機、鑲嵌機、研磨機、拋光機、金相顯微鏡和電子顯微鏡等。
3、金相切片分析檢測範圍：
在金相顯微鏡下進行切片分析的結果通常以顯微組織影象的形式呈現。 這些影象顯示了材料晶粒的大小、形狀和分布、相的型別、形狀和分布，以及夾雜物和缺陷的型別、大小和分布等資料。 對這些影象的觀察和分析有助於評估和改善材料的效能。
下面就為大家介紹一下華南檢測的金相切片分析測試內容。
a.微型尺寸的測量，如塗層厚度、通孔直徑、孔隙率大小、缺陷面積、焊縫高度、焊縫寬度等;
b.對於結構缺陷的檢查，需要注意以下幾點：例如，焊腿是否有空隙，是否有裂紋，或者是否有假焊等。
c.有必要重新檢查和評估走線數量和介面連線。
d.要進行結構分析，需要考慮橫截面的形狀、連線方式等因素。
金相分析具有廣泛的應用範圍，並應用於不同的領域。 在金屬領域，金相剖面分析評估金屬的強度、韌性、疲勞、斷裂行為以及腐蝕和磨損效能等方面。 在陶瓷領域，金相剖面分析可以研究陶瓷的微觀組織、相變和燒結過程。 在塑料領域，金相剖面分析可以分析塑料的填充和分散、結晶和取向行為等。
此外，金相分析在失效分析中也起著關鍵作用。 通過觀察和分析故障零件的微觀結構，可以確定故障的原因和機理，為預防類似故障提供有力支撐。
綜上所述，金相剖面分析是一種極其重要的材料分析技術，具有廣泛的潛在應用。 隨著科學技術的不斷發展，金相分析將在更多領域發揮其獨特的優勢，為材料科學與工程的進步做出重要貢獻。
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