美國晶圓廠的建設幾乎是世界上最慢的，小心中國正在追趕！

快科技訊息 2月17日，據喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET（安全與新興技術中心）最新報道，美國晶圓廠的建設速度幾乎是全球最慢的，中國大陸正在快速追趕。

報告顯示，自20世紀90年代以來，全球共建建了635座新晶圓廠，平均工時682天。

建設速度最快的是日本，平均584天，其次是南韓620天，台灣654天，歐洲和中東690天，中國大陸701天。

美國最多需要736天，僅比東南亞的781天略好。

如果我們從不同的時間段來看，美國的情況就更不樂觀了。

在 199x 和 200x 年，在美國建造晶圓廠平均需要 675 天，而 201x 年則需要 918 天。

與此同時，中國大陸和台灣分別縮短至675天和642天。

進入202x，美國晶圓廠的建設更加困難，往往無法按時完工。

例如，台積電在亞利桑那州的FAB 21被推遲了一年，英特爾在俄亥俄州的工廠從2025年推遲到2026年底，三星在德克薩斯州的工廠被推遲到2025年。

從數量上看，美國也在迅速下降，199x年新建了55艘，200x年只有43艘，201x年只有22艘，總共120艘。

同期，中國大陸分別建造了14座、75座和95座新建築，共計184座，是美國的一半。

雖然數量和速度不是一切，而且我們在尖端技術上還有很大的差距，但CSET仍然提醒美國要小心中國的追趕。

雖然美國頒布了《晶元法案》，推動半導體製造業回歸本土，遏制競爭，但效果並不好。

CSET強調，美國晶圓廠建設放緩的最大障礙是各種複雜的法律法規，看似對公眾有利，但嚴重阻礙了半導體的發展，並建議刪除那些不必要的冗餘條款，給半導體行業開綠燈。

英特爾的新工廠正在建設中。