前途中國晶元行業發展面臨的主要挑戰之一是與世界頂級晶圓廠的技術差距。 根據英特爾首席執行官亨利·基辛格在2024年達沃斯論壇上表示，中國與世界頂級晶圓廠之間的技術差距為10年。 他認為，由於晶元產業政策原因，晶元製造業主要集中在亞洲國家，為了公升級本地製造業晶元製造實力雄厚，美國推出了“.晶元以及《科學法案》，該法案計畫提供527億美元的補貼以吸引各國晶元產業轉移到美國，並限制接受補貼晶元在中國開展業務投資。根據美國**，英特爾微公尺德州儀器 （TI）、三星和台積電分別獲得%。晶元不過有補貼英特爾而其他美國公司仍佔補貼的絕大部分。
然而中國晶元技術的發展並非沒有優點。 晶元該技術涵蓋廣泛的領域，包括設計、製造、封裝、半導體裝置、半導體材料等。 儘管中國在某些領域仍然落後，但已經取得了一些進展。 我國已實現九大核心裝備國產化，其中：光刻機該領域仍然存在空白，被荷蘭ASML壟斷。
中國晶元光刻、蝕刻、離子注入、CVD、PVD等領域的裝置研發和生產都取得了一定的成績。 雖然與國際龍頭企業相比仍有差距，但在國產化過程中逐漸被取代。 然而光刻機是的晶元目前製造裝置中最核心的裝置是中國製造光刻機目前還無法與ASML的技術和裝置直接競爭。
基辛格提到，技術差距使中國有可能只製造14nm7nm和其他較舊的工藝節點晶元與世界領先廠商的10nm、5nm等先進工藝節點相比，差距較大。 這也意味著：中國晶元行業在低端市場有一定的競爭力，但在高階市場仍存在巨大挑戰。
中國現在已經意識到了這一點晶元行業面臨的挑戰，並提出”。晶元“強國”戰略、規劃投資數百億元支援晶元行業的發展。 ** 通過增加資本投入、優化政策環境、加強人才培養等方式進行推廣晶元行業的發展，為了中國晶元該行業正在為世界領先的製造商提供支援。
此外，與世界頂級晶圓廠的技術差距不僅僅是技術問題，還涉及生態系統、產業鏈等因素。 中國晶元行業需要在技術研發、製造工藝、裝置研發、材料開發等方面形成完整的產業鏈生態系統，才能真正擁有與世界頂級晶圓廠競爭的實力。
總體而言，與世界頂級晶圓廠的技術差距確實存在中國晶元這是行業發展的一大挑戰，但中國已經認識到這個問題，並採取了積極的措施來促進它晶元行業的發展。 未來，與中國晶元對行業的不斷發展和支援，相信最好的信念中國晶元行業可以逐步縮小與世界頂級晶圓廠的技術差距。