2023年半導體市場增長趨勢並不明顯，自去年底以來，“公升溫”訊號頻率有所加強，而年初以來，不少業內人士將迎來2024年“春三，春花盛開”的局面。
農曆新年八月以來，各知名半導體企業紛紛開工，以“多姿多彩”的動作開了個好頭，復工復產狀態全面展開。
本文盤點國內外幾家知名半導體公司的最新年度計畫，詳述新品發布、技術研發、建廠擴產、人才引進、海外規劃等“春耕行動”，以捕捉2024年半導體市場“核心”形勢。
新品琳琅滿目，選手們都在積極“展示”，大顯身手
自今年年初以來，最熱鬧的電子展一直是全球最大的消費電子展——國際消費電子展（CES 2024），被譽為“科技春晚”。 在1月初的CES 2024上，英偉達、英特爾、AMD、高通、博世、德州儀器、三星、恩智浦等行業巨頭紛紛聚焦AI主題，酷炫亮相全新黑科技產品，帶來科技盛宴。
其中，英偉達、AMD、英特爾等AI晶元巨頭齊聚一堂，看好AI在PC、汽車等領域融合下的人工智慧產業發展前景。
例如，在 CES 2024 上，AMD 擴充套件了其產品組合，推出了兩款新的汽車裝置，即 Versal Edge XA 自適應 SoC 和 Ryzen Embedded V2000A 系列處理器英特爾推出專為軟體定義汽車設計的第一代 SoC，並計畫將其“AI Everywhere”戰略引入汽車市場SK海力士展示了AI時代重要的儲存晶元產品HBM3E ......
聚焦國內展會，年初以來，意法半導體、思蘭威、科敏感測、風華高科、廣和通等多家半導體電子企業積極參加線下展會，大顯身手，公布了2024年行業展會計畫。
2月18日，奉華高科作為國內高階新元器件製造龍頭企業，受邀參加廣東省高質量發展大會，攜片式多層陶瓷電容器（MLCC）、片式固定電阻器、電感器、鋁電解電容器等多項自主研發工藝成果亮相省級展區。
據官方訊息，2月26日至29日，廣和通將亮相2024世界移動通訊大會（MWC 2024），相聚巴塞隆納，展示廣和通5G 5G-A模組及最新落地結果。
3月11日-13日，深圳科敏感測計畫攜前沿技術和新產品，重點參加CIES 2024第十四屆中國國際儲能大會。 據悉，科敏感測專業研發生產NTC半導體晶元、熱敏電阻、精密溫度感測器、壓力感測器、車規級氣體感測器、溫濕度感測模組和無線射頻模組等物聯網智慧型感測產品和感測模組。
3月20日至22日，意法半導體攜手士蘭微將參加2024（春季）亞洲充電展，聚焦包括PoE晶元在內的最新電源產品和前沿技術，為PoE晶元市場注入新活力。
2024年，慧聰電子網還計畫亮相慕尼黑電子展、Elexcon深圳國際電子展、CITE中國電子資訊博覽會等行業展會，攜手合作夥伴，對接電子上下游鏈條的業務交易。
整體來看，國內外半導體企業將更加關注AI、汽車、儲能、通訊等有利賽道的產品研發，從科技巨頭到創業先鋒，更加注重參加行業展會的機會，力爭搶占市場份額。
巨頭們爭相先進製造工藝，AI和高階儲存的形勢非常好
國際各大半導體廠商的行動往往是全球半導體市場的風向標，尤其是先進工藝、AI晶元、高階儲存晶元成為大型廠商的重點競爭方向。
以先進製造工藝為例，台積電、三星、英特爾三大巨頭目前正在爭奪2奈米製造工藝，爭先恐後地搶占市場先機。
在2nm進展方面，台積電此前表示，幾乎所有AI晶元廠商都在與台積電合作，2nm在HPC和智慧型手機相關應用中產生的客戶興趣和參與度高於3nm處於同階段時。
據悉，台積電計畫在2024年進一步加大研發投入，尤其在3nm和2nm工藝技術的研發上，以滿足高效能計算、人工智慧等領域對先進晶元的需求。
同時，台積電暫定於2024年和2029年建廠，2nm在寶山和高雄，台中2nm在2027年2027年2nm或A14（14nm）、A14和下一代A10將在2029年更加先進，主要在臺中和高雄。
此前，英特爾新一代處理器Nova Lake可能採用台積電2nm工藝的訊息引發了熱議。 對於英特爾來說，選擇台積電的2nm工藝無疑有利於其晶元架構的公升級。 NovaLake處理器有望用於英特爾的下一代晶元產品，並在效能、功耗和穩定性方面實現質的突破。 這將支援英特爾重新獲得其在半導體市場的領先地位。
然而，英特爾選擇台積電2nm工藝的決定也引發了對其代工服務進展的擔憂。 由於英特爾的18a工藝計畫於2024年下半年投產，因此選擇外部代工廠可能會對其與台積電的競爭關係產生一定影響。
此外，據南韓訊息稱，三星正準備於2025年在南韓推出2奈米工藝，並在2047年之前在南韓投資500萬億韓元，建設大規模的2奈米工藝工廠。
整體來看，晶元製造技術的競爭越來越激烈，2nm工藝被認為是新一代工藝技術的重要突破，是廠商爭奪訂單、開發先進工藝的2024年大勢所趨。
關於AI賽道，隨著Openal全新大模型Sora的問世，生成式AI再次衝上了科技圈的熱點榜，NVIDIA的“竊笑”幾乎無法掩飾。
據路透社報道，英偉達最近正在組建乙個新的晶元定製部門，專注於為Microsoft、Meta、谷歌等雲計算公司，以及愛立信、任天堂等其他公司設計定製晶元，包括AI晶元。 此外，英偉達首次推出EOS超級計算機、AI聊天機械人Chat與RTX發布、與日本電信巨頭軟銀結成AI產業聯盟等訊息也屢見不鮮。
除了英偉達受益於AI之外，SK海力士去年繼續擴大對HBM和DDR5的研發投入，也精準地踩到了AI需求口，實現了扭虧為盈。SK海力士正在籌建乙個新的記憶體製造基地，占地超過415萬平方公尺，投資超過120萬億韓元（927億美元），以應對AI記憶體需求的增長。
儘管DRAM和NAND快閃記憶體等儲存產品的復甦尚不清楚，但毫無疑問，HBM對所有記憶體製造商來說都是乙個機會。 只要AI熱潮沒有消退，NVIDIA的GPU依舊暢銷，大家就可以繼續賣出盈利的HBM，賺取紅利。
不過，可惜的是，這些年真正能用AI賺錢的，不光是賣直播課的李奕舟，還有英偉達、SK海力士等記憶體廠商，不然半導體市場的復甦步伐會更快。
擴大行業規模，優化業務方向
新年伊始，科敏感測、金宇半導體、浙江匯隆晶元科技等企業近日發布人才引進、擴容招聘趨勢，以人才基礎和技術優勢保障訂單交付，持續擴大行業規模。
國內半導體企業加速招工，不僅是為行業注入新活力的重要舉措，也是下游市場需求復甦的重要訊號。
去年，中國元器件連鎖店“走海”大受歡迎，本土經銷商積極湧入海外賽道PK。 今年，國內不少半導體分銷商也非常關注“半導體產業鏈向東南亞遷移”，並計畫在2024年和2025年開展海外行動，繼續豐富和優化業務結構。
2月初，聯創捷科技聯合創始人吳軍表示，海外市場對電子元器件的需求很大，我們認為有必要順勢而為，走出去。 目前，聯創捷科技主要專注於海外市場的新能源汽車板塊、5G、機械人等領域，不斷加大終端和OEM客戶的發展力度，持續深化半導體元器件的增值服務。
全球化勢必是晶元分銷商新一輪的優勝劣汰。
當本土經銷商走向全球，各國本土經銷商時，不僅需要創造差異化的服務，提供獨特的價值，還需要關注與海外模式相匹配的組織形式，包括資金、技術儲備、營銷、運營流程等戰略。
2024年，慧聰電子網路還將推出全託管海外服務，從營銷、商貿配對、撮合交易等維度，幫助國內本土元器件分銷商把握更好的機會。
從整體外部環境來看，工控、汽車電子、通訊、AI、5G、儲能等市場正在緩慢攀公升，將成為2024年本土分銷商出海的起點。
寫在最後
打龍年揭幕戰，從“氣勢如虹”開始，各種半導體的春耕動作不容小覷。
為確保業務的長期可持續性和增長，半導體廠商正積極追求有序的過年規劃路徑，可見復甦軌跡有望清晰明了。
春耕不停，果實可期。
2024年，慧聰將全面推出“慧聰海外計畫”和“慧聰採購團攜手”等優質服務，探索國內外渠道下沉最新模式，幫助客戶搶占境內外市場，從“春耕”中開闢龍年“核心”商機。