2月21日，溧陽晶元全資子公司溧陽微電子正式開業。
溧陽新專案已入選東莞市2023年重大建設專案，近期已順利完成晶圓減薄、拋光、雷射開槽、雷射暗切等一系列工藝的除錯，即將進入量產階段。
在晶圓減薄拋光技術方面，舜宇可提供業界最高標準的超薄晶圓減薄加工技術服務。 採用全自動研磨拋光機，將背磨和應力消除融為一體，可以穩定地進行厚度不超過25公尺的減薄加工。
在雷射開槽技術方面，舜宇採用非接觸式雷射加工去除晶圓切割通道表面的金屬佈線層，支援晶圓的開槽和全切割工藝，雷射開槽寬度在20-120公尺之間連續可調，開槽深度可達26-30公尺，具有良好的幾何形狀和深度穩定性， 並適用於切割通道有多金屬、厚金、低K、鈍化層等情況。雷射開槽工藝技術解決了常規刀片切割引起的異常邊緣碎裂、金屬捲曲和金屬殘留等質量問題，以及前鈍化層破裂，避免了切屑產品的可靠性風險。
舜宇擁有業界領先的無損內雷射隱藏切割技術。 **切割是將雷射聚焦在晶圓內部形成改性層，將晶圓分成晶片（die die）進行晶圓膨脹的切割方法。 該技術可應用於最小20公尺切割通道的晶圓加工（標準切割通道從60公尺減少到20公尺），提高了晶圓晶元面積的利用率，增加了總晶元數量，有望降低晶元成本高達30%。 雷射隱藏式切割技術可以替代傳統金剛石水切割工藝無法解決的許多技術問題。
此外，雷射隱藏式切割是一種乾燥環保工藝，無損內切在加工質量上的優點如下：（1）能抑制加工雜屑的產生，抗結垢，防止切屑前後塌陷和側面塌陷，有效避免對切屑線的損壞; （2）前鈍化層保護更完整，可有效解決汙染、顆粒粘附、PAD氧化等粘接問題，從而保證客戶晶元產品質量穩定和良率，是提高包括特種晶元在內的高可靠性晶元質量的最佳解決方案。
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