AMD可能會選擇3nm製造比“Zen 5”CCD更先進的“Zen 5c”CCD

在 2023 年第四季度財報發布會上**，AMD 首席執行官蘇姿丰確認了在 2024 年下半年推出下一代 ZEN 5 架構的計畫，包括用於桌面的 Granite Ridge、用於移動裝置的 Strix Point 和用於伺服器的 Turin。 此前有報道稱，新的 ZEN 5 系列架構包括三種設計：ZEN 5、ZEN 5 V-Cache 和 ZEN 5C，並將提供 4nm 和 3nm 版本。

據TechPowerUp介紹，基於ZEN 5C和ZEN 5架構的CCD將採用兩種不同的工藝製造，前者為3nm，後者為4nm，兩者都將在2024年第二季度量產。 這意味著AMD的下乙個主要產品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的ZEN 5架構CCD，都是建立在4nm工藝之上的。 據了解，Zen 5C晶元配備32核，每組16個分為兩個CCX，而每個CCX共享32MB的L3快取，每個核心配備1MB的L2快取。 除了更多的核心和更大的快取容量外，較低的工作電壓可能也是ZEN 5C架構CCD轉向更先進工藝的原因之一。 採用 ZEN 5C 架構的 EPYC（霄龍）伺服器處理器最多可配備 6 個 CCD，提供多達 192 個核心。 相比之下，基於 ZEN 5 架構的 CCD 是單個 CCX，只有 8 個核心，並共享 32MB 的 L3 快取。 在 ZEN 5 V-cache 設計的情況下，它將配備更大的 L3 快取。

未來，AMD還將擁有“大核和小核”架構，即採用Zen 5+Zen 5C的單晶元設計，似乎是採用4nm工藝製造的。