NVMe SSD 採用更高速率的 PCIe 40 帶 PCIe 50時代之後，還面臨著許多高效能硬體的共性問題，即發熱量更高。 據了解，從PCIe 30 演進到 PCIe 40，雖然通道和效能都得到了可喜的提公升，但NVMe SSD的功耗從6W提公升到9W左右，也提公升了近50%，最新的PCIe 50 SSD 將功耗數字提高到 10W 以上。
更高的功耗和更多的讀寫操作使得高階NVMe SSD需要更高效的散熱，以確保其穩定的效能和資料安全。 之前，我們看到大多數SSD產品主要使用金屬箔形式的熱敏標籤，將其覆蓋在主控制器的側面，快取，顆粒，或貼上在磁碟背面，沒有元件，以平衡和分散熱量，增加與空氣的接觸面。 此外，在硬碟韌體中還有一種常見的溫度控制策略，當感測器發現磁碟本體溫度過高時，通過降低頻率等方法控制效能，從而減少發熱。
當然，不同硬碟的效能和發熱水平是不同的，具體的溫控策略也不同，這會導致我們在測試中發現的一些效能波動和減速。
外部冷卻解決方案在我們的 PC DIY 中同樣常見。 將SSD安裝在主機板上，自然會借助機箱風道去除表面熱量，更進一步的做法是，一些主機板配備了SSD隔熱裝甲，通過導熱墊將更大面積的金屬板粘合在SSD表面，可以有效提高散熱散熱效果。
pcie 4.自0 SSD誕生以來，部分旗艦產品推出的散熱片版本也是一樣的，體積更大實現散熱，表面積更大促進散熱。 但是，由於主尺寸的高度，這種帶有“背心”的SSD並不總是適合所有裝置，沒有隔熱裝甲的主機板或PS5遊戲機是其主要舞台。
除了純粹的被動散熱方式外，類似於CPU風扇+塔式散熱器的主動散熱組合也迅速出現在市場上。 優點是可以借助流動的空氣更快地去除表面熱量，但缺點也集中在風扇所需的尺寸和附加介面上。
我們體驗了利敏推出的一款主動式SSD散熱器，驗證了這種型別的散熱片是否能解決一些高效能SSD的過熱和減速問題。
這款專為SSD設計的利民HR-10 Pro主動散熱器採用30mm*30mm，10mm厚的風扇，根據電商詳情頁面，速度可在3500-6500rpm之間調節，風扇下邊緣的線纜長約50cm，介面為標準4pin PWM。
除了風扇和笨重的鰭片外，利民HR-10 Pro還配備了四根5mm熱管，連線與SSD表面接觸的底座和鰭**區域，並採用利民AGHP反重力熱管技術，優化垂直安裝效能。
冷卻底座兩側配備 Odyssey II 條狀導熱墊，以支援雙面顆粒 SSD。 上表面導熱墊厚度為1mm，下表面導熱墊厚度為0採用5mm、較厚的導熱墊片，以適應不同厚度的主控、DRAM、顆粒等部件。
接下來我們有乙個PCIe 40 旗艦 SSD P44 Pro 測試，使用 HD Tune Pro 進行連續 100GB 寫 + 讀，測試裸盤狀態以及安裝散熱片後的效能和溫度效能。
P44 Pro在測試前測得的待機模式低溫為47和51，測試中的最高溫度高達80和91。
配備主動散熱器時，P44 Pro 怠速時的最低溫度為 41 和 38，經過全面測試，最高溫度僅為 46 和 43。
小結。 從結果來看，旗艦PCIe 4即使在有機箱風管的情況下，0 SSD也能輕鬆將主控、顆粒等部件推到80°C以上的高溫，然後減速。 因此，基本的散熱配置，如硬碟背心、主機板散熱裝甲和最簡單的散熱墊對於 PCIe 4 來說是必不可少的高效能 SSD 需要 0 及以上。 內部空間狹小且硬碟上缺乏風道的膝上型電腦也需要注意這個問題。
對於對空間、電源等因素要求較高的主動散熱器，筆者認為它功能強大，同時在一定程度上“遮蔽”使用者，我們需要如此極致的效能嗎？ 它能為這種高效能散熱提供合適的環境嗎？ 可以說，至少在大多數PC使用者使用SSD時，沒有必要採取如此強的散熱措施，但是在2024年隨著PCIe 5更加多樣化隨著0 SSD產品的到來，這一結論可能會迎來反轉。