隨著電子裝置的不斷公升級，對裝置和裝置各個方面的效能要求越來越高。 然而，高效能裝置在執行過程中會散發更多的熱量，因此控制溫度以確保電子裝置高速執行非常重要。 當傳統的熱隙材料無法安裝時，一種用於發熱器件的高可靠性熱管理材料正在電子裝置中得到廣泛應用，它是一種導熱凝膠。
什麼是導熱凝膠
導熱凝膠是以矽樹脂為基材，按一定比例加入導熱填料和膠粘劑材料，經特殊工藝加工而成，按1：1（質量比）混合固化成高效能彈性體，形成結構形狀， 並具有結構件的最佳結構適用性和表面附著特性。這種材料具有導熱墊片和導熱矽脂的一些優點，彌補了兩者的弱點，特別適用於空間受限的導熱。
導熱凝膠的優點是什麼？
1.優良的導熱性。 導熱凝膠比導熱墊片更柔軟，表面親和力更好，可以壓縮到非常小的厚度，薄至 01mm，使傳熱效率顯著提高。
2、具有優越的電氣效能、耐老化、耐冷熱交變（可在-40 200下長時間工作）、電絕緣效能、防震、減振、穩定性好，增加了電子產品在使用過程中的安全係數;
3.滿足各種應用。 對厚度不敏感，在器件組裝時具有良好的適應性，相容相關器件或結構件對尺寸公差的影響。 它可以在低壓或無壓狀態下提供加熱面與散熱面之間的良好接觸。
4、易成型，厚度可控; 高導熱凝膠產品無需冷藏，常溫儲存，使用方便。
5、體系無色透明（特殊用途除外），可與顏料搭配任何顏色使用。
6.連續執行的優點。 導熱凝膠易於處理，可以手動或機械塗抹。 常用的連續使用方式是機械點膠，可實現定點定量控制，滿足任何工作環境和工況，節省人工，提高生產效率。
如何選擇導熱凝膠？
單組份導熱凝膠和雙組份導熱凝膠是有區別的，兩者最大的區別是單組份導熱凝膠類似於導熱矽脂，而雙組份導熱凝膠類似於導熱矽膠片，一般情況下，單組份導熱凝膠不會固化，一直保持濕潤，收油率更高。 （注：目前也有特殊用途，單組份也可以固化）。 雙組份導熱凝膠會固化，凝固成彈性體，具有一定的內聚性，出油率低。 兩者根據自己的特點選擇合適的應用。
如何使用導熱凝膠
使用手動式導熱膠時，需要擰開口蓋，連線螺紋混合頭，然後將軟管夾入AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋的引導下完成均勻混合， 最後，根據散熱結構的設計，將均勻混合的導熱膠點綴到加熱位置。導熱凝膠的點膠型別可直接按照點膠機的說明進行操作。
不同導熱係數和不同廠家的導熱凝膠固化時間不同，固化溫度對其固化時間有影響。 一般A、B膠從混合頭接觸開始，膠體會先經歷粘度上公升、表面逐漸乾燥、內部硬化、硬度增加的過程，當最終硬度不再變化時，就意味著導熱凝膠已經完全固化成彈性體。
注意：導熱凝膠與粘合劑的不同之處在於它們的附著力較弱，不能用於固定散熱器。
導熱凝膠的應用
導熱凝膠廣泛應用於LED晶元、通訊裝置、手機CPU、記憶體模組、IGBT等功率模組、功率半導體等領域。