以往介紹了工件標記中的切割、打孔和疤痕，還介紹了工件標記和裝飾在鑑定中的意義，闡述了工件標記與皮殼的關係。
從本章開始，我們將逐漸進入貝殼的話題。
有些朋友可能會問，為什麼皮殼在寫完工作標記後停了這麼久。
這裡要說對不起，但是當我準備寫的時候，我發現我一想就心動不已，但不知道從哪裡開始，所以我停了下來。 經過近半年的深入研究和標本對比，我漸漸感受到了貝殼的魅力，並萌生了把它寫下來的想法。
八卦一點，進入整體。
首先，貝殼到底是什麼，它是如何形成的，以及如何看到它。
據我了解，皮殼是玉石在玉石加工全過程中的切割、粗塑性、觀賞加工、研磨、拋光、埋藏的全過程的表現，我將其理解為皮殼。 這些痕跡有不同厚度和不同位置，會形成各種疊加和抵消，然後在使用過程中會出現一些磕碰和劃痕，在埋藏過程中會有一些附著和侵蝕，形成各種無法改善的表面表現。
了解它是什麼，它是如何形成的，以及你如何準確地識別它？
工作標誌是基礎，使用是有影響力的，埋葬促進變革，這太複雜了。
是的，理解和識別面板外殼會困難得多，但有乙個非常核心的背景：合理。
如何理解這種合理性？
簡單來說，光氣、侵蝕、拋光痕跡，都符合玉石本身當前位置的效能，也符合玉石加工和埋藏環境的邏輯。
比如大家更容易理解，作品其實是乙個邏輯問題，作品標記是加工過程的第一次出現，顏色是完成後埋地環境的樣子，有時間順序。 如果作品被破壞，則證明在作品之前，它要麼是新的，要麼是修改的。 這是合乎邏輯的聲音。
還有乙個常見的合理性問題，一些較大的平面空間在陰線或工作痕跡上明顯優於光氣，面板殼的效能差異很大。 這也有一定的合理性。 因為平整部分更容易打磨，多次和不同粒徑的拋光打磨會使玉石光氣更好，而在陰線或裝飾上，由於空間太小，工具和操作空間有限，光氣較差，工作標記的特徵效能可能會有一些殘留。 這是合理的。 反倒是肯定有人懷疑這塊玉有問題。
其實，在玉石加工、使用、埋葬的整個過程中，有很多類似的合理性，比如工藝誤差導致的效能差異，位置限制導致的效能差異，甚至工匠心態的差異等等，所以我們必須了解工作標記、工藝，學習歷史知識，了解不同年代玉石的工藝和工匠心態， 不同的時期，不同的工具。
這樣，我們就可以在識別過程中發現問題，並為基礎能力提供支援。
除了上面提到的合理性外，殼部分總結了兩個關鍵詞，殼的厚度和不平整度。
厚重是從縱向的深淺來理解的，最初的切割痕跡是大、粗、粗布研磨成型，然後加工裝飾，最後研磨拋光，再使用，一步一步使玉石表面更光滑、光氣更亮，現代拋光鏡光等也是從粗到細一步的拋光形成的。 然後，在古代，由於工具限制、時間成本等原因，可能會導致前一次切割的部分工痕被打磨，拋光後殘留; 或裝飾加工的疤痕和磨痕殘留在後續拋光過程中; 如果被下一步的工具磨損，則偏移，同時會有殘留物; 雖然有些切割痕跡還沒有完全抹去，但經過後續的拋光，已經打磨成細光，雖然有突起或凹槽，但還是有一些位置在拋光後被打磨，這些凹凸細的光疊加在一起，形成了最終的加工效果。 再加上人工磨損使用，以及埋葬後的侵蝕，最終形成了我們常見的皮殼效能。 根據此過程分層，如下所示：
1.頂層，新出土的凹坑和劃痕;
2.一段時間的顛簸和劃痕;
3 舊色調;
4.埋藏在土壤中形成的侵蝕、結晶等。
5 進入土壤前的痕跡、顛簸和劃痕。
6 拋光痕跡殘留。
7.殘留研磨痕跡。
8.裝飾加工痕跡殘留。
9.切割或加工粗磨殘渣。
上面的可能是在紙漿之上，如果能一層一層地尋找，在看下一層的時候把上一層的痕跡放在一邊，當然，不是每塊玉石都有那麼多層，但是試著把層層分開，那麼就很容易理解所謂的貝殼厚度了。
說到不均勻性，不均勻性其實是比較容易理解的。 在大空間或大範圍內，由於位置不同、裝飾不同、加工方法不同和外部影響因素，皮革外殼在不同位置的表現參差不齊，細節不同; 例如，側面一般是切割痕跡; 例如，孔是管鑽或毛氈鑽的痕跡; 比如，飾品是石器或者打磨痕跡，雖然最終會打磨打磨，但痕跡不一致，如果意見是玉石的所有位置都與光相似，加工痕跡相似，那麼肯定會讓人感到不舒服。 在小範圍、小空間內，貝殼的不平整主要體現出玉砂或拋光材料的無序性，雖然基礎基本相同，但砂礫或拋光工具可能會無序，尤其是玉砂會更加明顯，加水後玉砂的自由狀態， 工匠給的力是向前和向下，但玉砂和玉石的力只是向下，因為它不是固定的，向前可能會有不規則的運動來改變位置。因此，導致小面積拋光的痕跡也是不均勻的。
以上都是簡單說明的，先用複習的邏輯，我們就有了基本的認識，再逐步分解，細化解釋。