台積電3 5nm產能提前接近滿負荷，2nm產線將於2024Q4試產

上個月，台積電（TSMC）公布了2023年第四季度業績，顯示3nm工藝節點產量大幅提公升，營收佔比從上一季度的6%提公升至15%。 這也使台積電的業績在逆風中趨於穩定，從而為2024年的業績前景注入了動力。 不僅上調了季度收入預測，而且全年收入預計將增長20%以上。

據Digitimes報道，台積電4 5nm製程產能利用率在2023年底接近90%，並在2024年第一季度達到滿負荷，這是穩定其業績的關鍵，也是HPC客戶最重要的工藝節點，包括智慧型手機和人工智慧（AI）晶元。 同時，3nm工藝的訂單量也好於預期，產能利用率從2023年底的75%提公升到現在的95%，2024年初月產能達到10萬片。 過去一年，產能利用率一度低於50%的6 7nm工藝，逐步恢復到75%以上。 備受眾多廠商青睞的28nm工藝產能利用率也恢復到80%以上的正常水平。 2024年第一季度，台積電整個12英吋晶圓產能利用率在80%以上，較2023年第四季度的70%大幅提公升。 即使是2023年崩盤的8英吋矽片，2024年一季度產能利用率也已恢復到75%。

目前，台積電2nm工藝進展順利，寶山P1工廠將於2024年第四季度開始試產，2025年第二季度進入量產階段。 與3nm工藝一樣，第乙個客戶將是蘋果，據傳台積電已經為此準備了VVIP通道，包括英特爾、高通、英偉達、AMD和聯發科在內的許多其他客戶將逐步合作。