石墨烯半導體的崛起，是ASML的一條意想不到的超越之路。
石墨烯半導體的突然崛起，讓ASML措手不及！
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目前市場上使用的晶元都是基於高導電矽晶圓的，世界領先的台積電和三星已經能夠將工藝提高到5奈米和3奈米。
但隨著研究人員不斷探索新材料和新方法，這條道路將更加艱難。 令人高興的是，中國科學家開發出了一種ASML從未預料到的新物質。
二烯半導體。
矽基積體電路（SBC）是一種基於矽的積體電路。 這項技術可以追溯到60年代初，當時科學家開始使用矽來製造電子產品。 在二十世紀六十年代，通過擴散和光刻製造矽晶圓已經很簡單了。
早期的矽晶圓主要用於簡單的邏輯門和儲存電路。 20世紀70年代、80年代，由於離子注入、物理氣相沉積、化學氣相沉積等技術的進步，積體電路在整合度和效能方面都有了很大的提高。
迄今為止，我們已經能夠使用現有技術製造 3nm 晶元，並且 2nm 晶元將在未來幾年內上市。 然而，隨著矽基材料的效能越來越有限，各種新方法不斷被提出，石墨烯基半導體成為一種重要的途徑。
幸運的是，天津大學研究團隊克服了這一困難，成功製備了世界上第乙個石墨烯，並發表了《超高遷移率半導體外延石墨烯在碳化矽上的應用》。
在之前的研究中，申請人發現SiC襯底具有優異的化學、機械和熱效能。
本專案擬採用傳統的半導體製備方法，並與其他石墨烯相結合。
具有優異效能的奈米材料在奈米電子學領域具有廣泛的發展潛力。
ASML沒想到會發生這樣的事情。
對於大多數人來說，石墨烯是一種全新的東西，一種由蜂窩結構中的碳原子組成的二維材料。 每層石墨都有乙個碳原子，通過石墨層之間的共價鍵連線。
這種材料具有優良的導電性，能使材料中的電荷迅速遷移，是一種良好的導電材料。 由於其特殊的導電性能，其電子傳輸效能是普通矽基材料的10倍以上，其發展將對未來的發展產生重大影響。
天津大學也表示，這項技術未來發展潛力巨大。 由於它是一種新原料，因此相信它還將在生產中產生新的工藝。
光刻技術是矽晶圓加工工藝的重要組成部分，未來當石墨烯逐漸取代矽晶圓時，關於ASML的光刻技術是否會引起爭議，將會有一些爭議。 ASML從未想過，一種新的石墨烯晶元會改變全球半導體產業的格局。
然而，在它成為字面意義上的半導體之前，還有很長的路要走。
無論你看什麼，你都能做到。