最近，英特爾在美國聖何塞舉行的英特爾代工廠直連大會上宣布了一系列關鍵戰略，以推動半導體領域的創新和增長。 首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露了英特爾最新的代工進展，涉及14nm 工藝、新的客戶合作夥伴關係和晶圓代工模型，同時表達了到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠的雄心壯志。
英特爾首次推出 14a （1.）4nm）及其進化版本，14a-e。14A預計將於2027年推出，這將是該工藝節點首次使用高數值孔徑光刻機。 這一決定使英特爾處於半導體製造工藝的最前沿，超越了行業競爭對手，並展示了英特爾在工藝技術方面的雄心和實力。
Pat Gelsinger 表達了英特爾到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠的雄心壯志。 為此，英特爾推出了面向AI時代的系統級代工模式，將公司劃分為產品設計和代工製造兩部分，從而提供平等的代工服務。 這意味著英特爾代工的財務將單獨核算，即使在同一家公司內部也是如此，為內部和外部客戶提供更靈活、更平等的代工服務。
在18a工藝節點，英特爾迎來了新的生態合作夥伴和客戶。 Microsoft將在其設計的晶元中使用英特爾 18A 工藝節點。 與此同時，包括Synopsys、Cadence、Siemens和ANSYS在內的生態系統合作夥伴已經驗證了他們的工具、設計流程和IP產品組合，以適應Intel 18A工藝技術，使晶圓代工客戶能夠加速先進晶元的設計。
英特爾宣布推進“系統代工”服務，即將晶元生產與封裝和測試分開。 這一戰略旨在創造新的市場並引發鑄造革命。 這也反映了英特爾為實現半導體鏈多元化所做的努力，旨在確保半導體行業的安全、穩健和可持續。
英特爾計畫加強行業合作，涵蓋前沿技術和成熟工程。 通過與聯電等公司的合作，英特爾將在傳統流程上具有優勢，並加速技術的實施和行業的發展。 此外，英特爾的目標是到 2030 年讓全球 50% 的半導體在美國和歐洲製造，以確保半導體鏈的多元化，尤其是在當前地緣政治不確定性的情況下。
Microsoft宣布成為英特爾的代工客戶，成為英特爾在代工領域的關鍵勝利。 Microsoft將支援英特爾成為世界領先的晶元製造商，並與英特爾合作設計自己的18A節點晶元。 此次合作是英特爾的一項重要戰略發展，標誌著該公司在晶圓代工領域邁出了關鍵一步。
英特爾已推出 14nm工藝表明了它對工藝技術競爭的重視。 在新一輪技術創新中，工藝節點的提公升將直接影響晶元效能、功耗、成本等關鍵指標。 英特爾不斷推進工藝技術，以保持其在半導體領域的領先地位，為全球客戶提供更先進、更高效能的矽解決方案。
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