Arm Cortex X5 在高頻下消耗更多功率，其實際效能可能低於預期

近日，網友Revegnus從中國訊息人士處獲悉，ARM Cortex-X5核心在高頻執行時會消耗大量電量，如果散熱不夠好，很容易出現高溫降頻，實際機器效能可能會低於預期。

此前有傳言稱，今年聯發科堅持採用與天璣9300相同的“全大核”CPU架構，採用台積電第二代3nm工藝（N3E）。 天璣 9400 的“全大核”CPU 架構很可能是 1+3+4 三重架構，將引入基於 Cortex-X5 的超大核心，包括乙個 Cortex-X5、三個 Cortex-X4 和四個 Cortex-A720，以進一步提公升效能，希望擊敗競爭對手高通的驍龍 8。 如果 Revegnus 的訊息屬實，那麼天璣 9400 只引入 Cortex-X5 超大核心似乎是合理的。 高通計畫推出一款定製的Oryon核心，將Nuvia技術整合到今年的旗艦晶元中，摒棄了之前基於ARM公開版的設計，因此不會受到ARM架構的影響。 有傳言稱，驍龍8也將放棄使用能效核心，採用高通定製的2個Nuvia Phoenix效能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核CPU架構方案，也是在N3E工藝中製造的，據說核心頻率可以高達40ghz。

不過，高通高管曾暗示，晶元的定價會更高，這意味著各智慧型手機廠商可能不得不提高終端的價格，以避免對利潤率造成較大影響，而天璣9400的效能將在很大程度上影響到當時實際的驍龍8機型。