目前，10G SR可以通過兩種技術方式實現，一種是同軸模式，另一種是COB模式。 由於這兩種方法的工藝和技術路線不同，調製方法也大相徑庭，下面將詳細介紹這兩種調製方法的區別。
TO-CAN同軸封裝：從雷射器、透鏡到光纖，每條光路的中心軸線相同，外殼通常為圓柱形，主要由雷射器、探測器、透鏡、引腳、底座和蓋子組成5Gbit S和10Gbit S短距離傳輸，成本低，工藝簡單。
TOSA採用同軸封裝，包含LD和PD，通過金屬引腳引出，LD+、LD-和PD+分別通過柔性板連線到雷射驅動器Laser+、Laser-和MD。 雷射器的背光電流會因雷射器的老化和高低溫的變化而發生變化，PD會檢測到背光電流的變化並通過MD反饋給驅動器，驅動器會通過內建的APC環路自動調節光功率變化，保證發光功率基本保持不變， APC是閉環的。此外，高低溫也會影響雷射器的閾值電流，溫度公升高，閾值電流增加，相應的偏置電流也會增加，為了保證高溫消光比保持不變，需要增加mod電流; 相反，低溫需要相應降低調製電流; 根據雷射器的特性，為了保證高低溫的消光比保持不變，可以通過mod溫度補償LUT來實現。 此時的調製方式為APC閉環，mod lut。
COB封裝是板上晶元封裝，將LD、TIA、PD晶元直接粘附在PCB基板上，通過引線鍵合將光晶元與PCB板訊號線連線起來，從而實現光晶元貼片的高精度定位和高精度的鍵合質量，從而實現小型化、輕量化、高可靠性、低成本。
COB封裝是將LD晶元直接貼上在PCB、LD+、LD-上，通過引線鍵合分別連線到雷射驅動器Laser+和Laser-上。 由於電路板發射端沒有雷射背光電流檢測器，對應的雷射驅動器MD引腳掛起，此時由於無法檢測到LD背光電流的變化，驅動器APC電路無法通過閉環保證光功率的穩定性，此時，APC採用開環模式， 此外，溫度補償由IPIA完成，以保證高低溫消光比的穩定性，此時的調製方式為APC開環，IPIASE LUT。
綜上所述，所使用的調製方式取決於器件封裝，無論採用何種調製方式，都可以達到10G SR標準協議中規定的效能規格。