採用雷射位移感測器測量光束厚度，實現非接觸式雙張檢測控制

雷射位移感測器是一種先進的測量裝置，具有高精度、非接觸式測量的特點。 在鈑金厚度測量方面，我們可以使用兩個HC26系列雷射位移感測器進行雙張控制。

HC26 系列雷射位移感測器提供高達 8 m 的出色測量精度。 這意味著我們可以準確地測量鈑金的厚度，並可以可靠地識別雙板或薄板的厚度。 使用該解決方案，我們能夠有效地提高測量精度，優化迴圈時間，並提高機器的效率。

與傳統的接觸式測量方法相比，非接觸式測量過程具有許多優勢。 首先，它消除了感測器與被測物體之間的物理接觸，避免了接觸引起的誤差。 其次，非接觸式測量過程更快、自動化程度更高，減少了人工干預的需要，提高了工作效率。

在這個解決方案中，我們將測量訊號傳送到評估單元進行計算，並將結果傳送到控制系統。 通過處理測量訊號，評估單元能夠準確計算鈑金的厚度，並將結果傳輸到控制系統。 控制系統可根據測量結果進行相應調整和控制，實現對雙張的精確控制。

總之，使用雷射位移感測器進行非接觸式雙張控制是一種高效、準確和可靠的解決方案。 它不僅提高了工作效率和生產質量，而且減少了人工成本和操作人員的失誤。 相信在未來的工業生產中，這項技術將得到更廣泛的應用和推廣。