“全熱”還是“降溫”？ Arm Cortex X5 的散熱測試

近日，一則關於Arm Cortex-X5核心的新聞在科技圈引發了熱議。 據網友revegnus透露，當這款備受期待的處理器核心高頻執行時，可能會因散熱不足而造成功耗過大，甚至高溫降頻，直接影響裝置的實際效能。

這讓人想起一句老話：“一匹好馬值得一匹好馬鞍”。 為了追求極致效能，很明顯，散熱設計也需要同時公升級。 畢竟，沒有人希望自己的裝置在關鍵時刻因“發燒”而失敗。

而對於聯發科來說，這個問題尤為關鍵。 傳聞中的天璣9400晶元將採用與天璣9300相同的“全大核”CPU架構，並推出基於Cortex-X5的超大核心。 如果Revegnus的訊息屬實，那麼如何平衡高效能和低功耗將是聯發科難以解決的問題。

在這場效能與功耗的拉鋸戰中，誰會笑到最後？ 我們拭目以待。 但有一點是肯定的，散熱技術的創新和突破將成為未來智慧型裝置發展的重要驅動力。

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