有傳言稱，英特爾最早將在第二季度為英偉達提供先進的封裝能力

近日有訊息稱，英特爾IFS將為英偉達提供先進封裝能力，預計最快將於今年第二季度加入生產貢獻，這將有助於加速AI晶元的供應。

此前，裝置廠商預計台積電2023年CODOS總產能將超過12萬片，2024年將衝至24萬片，其中英偉達將獲得14件40,000,150,000件。

在英特爾的先進封裝布局方面，該公司近日宣布，已實現業界領先的半導體封裝解決方案的量產，其中包括英特爾突破性的3D FoverOS先進封裝技術。 英特爾位於新墨西哥州裡奧蘭喬的 Fab 9 工廠開始運營，這是乙個耗資 35 億美元的生產工廠，旨在使用 FoverOS 3D 封裝技術加工晶元，是英特爾首批專門致力於先進封裝技術的工廠之一。

英特爾表示，計畫到2025年將其Foveros 3D高階封裝的產能提高兩倍，以滿足市場需求。

校對：劉新偉）。