摺疊屏手機在市場上已經發展了大約6年，但熱度一直低迷，出貨量也沒有明顯增加，主要是由於**和技術問題。 從一開始就出現的摺痕問題，已經鎖定了摺疊屏手機市場的發展空間，雖然經過一代又一代的優化，仍然可以用於日常使用，但技術還沒有達到成熟。 各大手機品牌基本都推出了兩三款機型，不會大規模發展，而蘋果直到現在還沒有推出摺疊屏手機，主要原因是技術還沒有突破。
在某種程度上，摺疊屏技術比屏下技術更難開發，這也是乙個螢幕問題。 屏下技術的主要問題是透明度和顆粒感，但新一批屏下手機針對兩大問題進行了優化，照片效果與打孔屏基本一致。 不過，屏下手機市場越來越小，在新一批機型中，只有兩款機型採用屏下技術，其他機型都是打孔屏。 至於摺疊屏的摺痕問題，很多手機品牌都有自主研發的鉸鏈技術，在一定程度上優化了摺痕問題，但還沒有完全的突破。 在長期使用的情況下，摺疊屏手機的摺痕會越來越明顯。
隨著兩款旗艦晶元的發布，2024年首款摺疊屏手機已經發布，但並沒有搭載兩大晶元，而是去年驍龍8 Gen 2的領先版本。 暫且沒有搭載兩大晶元的摺疊屏手機，預計最快明年會有相應機型。 今年的首款摺疊屏手機並沒有更新很多內容，只是更新了外觀設計，配置沒有變化，它是榮耀魔力V2 RSR摺疊屏手機，主打保時捷的設計，同時也有著非凡的效能水平，畢竟是旗艦配置，加上自主研發的技術和晶元。
事實上，榮耀的摺疊屏手機在厚度和重量上都特別突出，甚至接近直屏手機的重量，而其他摺疊屏手機則更重。 目前的榮耀Magic V2 RSR僅重234g，與紅魔9 Pro+相似。 同時，榮耀 Magic V2 RSR 有兩個螢幕，分別為 792英吋大螢幕（可折疊柔性OLED螢幕。 43英吋小螢幕（OLED螢幕），全部重新整理率為120Hz。 兩款螢幕均採用打孔螢幕和 1600 萬畫素廣角鏡頭設計。
屏下鉸鏈採用自主研發的魯班鈦鉸鏈，耐磨穩定，實現0檔位整合。 摺疊中間使用浮動結構，也稱為浮動水滴，以便為螢幕摺疊留出更多空間。 後置攝像頭有三個攝像頭，分別是5000萬畫素廣角、5000萬畫素超廣角、2000萬畫素長焦，只有廣角和長焦支援OIS光學防抖，超廣角不支援。 縮放最多支援40倍數字，除了OIS外，還支援EIS。
此次榮耀Magic V2 RSR採用雙電池設計，總容量為5000mAh，採用榮耀青海湖電池。 快充為66W，預計充滿電約需1小時。 同時搭載了自主研發的晶元C1，主要用於增強訊號。 在外觀設計方面，與榮耀Magic V2相比，最大的變化是後蓋，尤其是後置攝像頭組，基本都是重新設計的，美觀高階，畢竟是保時捷風格設計。 榮耀Magic V2 RSR，目前只有乙個版本“16GB+1TB”，*自然超過10000，主要在商業市場。
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