數字中國新年挑戰賽
近年來，手機市場的競爭確實非常激烈，但對於晶元廠商來說，如今的發展壓力也可謂是誇張了。
尤其是聯發科和高通驍龍的競爭，讓各大手機廠商的選擇非常糾結，不知道該支援哪一家。
但對於消費者來說，不管是哪款晶元，只要效能足夠強，功耗控制足夠好，那麼選擇哪一款是沒有問題的。
只不過市場上有訊息稱，驍龍 8 Gen5 處理器在使用時會採用台積電和三星的工藝，然後使用者選擇這樣做
由於三星的3nm GAA工藝是該公司最先進的晶元製造技術，因此採用全柵極電晶體結構，與傳統的FinFET結構相比，可以實現更高的整合度和更低的功耗。
台積電方面，雖然3nm FinFET工藝將於2023年量產，但在工藝優勢方面與三星相比仍略弱。
這就是為什麼有訊息稱高通驍龍雙方都想採用它，並覺得三星的工藝已經變得非常穩定，但結果並不好。
究其原因，是有訊息稱三星的3nm良率太低，或者很難被採用，甚至可以用“0%良率”來形容。
據訊息稱，採用3nm工藝的Exynos 2500晶元因缺陷未通過質量測試，導致後續的Galaxy Watch 7晶元組也無法實現量產。
此外，韓媒Dealsite+發表文章稱，三星的3nm GAA工藝遭遇難生，目前試產的Exynos 2500晶元良率為“0%”，既不能滿足下一代Galaxy S25系列手機的需求。
從這個角度來看，驍龍 8 Gen5 處理器應該不會使用三星的工藝，至少目前這個良品率真的很低。
除非三星的3nm工藝能在2024年達到一定的完美程度，否則後續的開發壓力真的會非常大。
需要了解的是，一位熟悉三星計畫的**表示，除非達到70%的良率，否則很難獲得高通這樣的客戶。
即使是三星自己的LSI部門，為各種應用設計晶元組和數據機，如果產量仍然很低，也可能不會接受訂單。
原因是像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價，包括有缺陷的晶圓，如果 10 個晶圓中只有 5 個被認為可以以 50% 的良率使用，高通公司被迫為所有 10 個晶圓付費。
這是任何企業都難以接受的這種情況，更何況高通驍龍此前已經翻過了三星的工藝，自然也就難以支援。
另外，應該說驍龍處理器接下來的變化是相當大的，比如驍龍8 Gen4會採用自研的架構來發力。
它使用由Nuvbia設計的Phoenix核心，它已經收購了Nuvbia。 該晶元採用8核設計，包括2個Nuvia Phoenix L核心和6個Nuvia Phoenix M核心，類似於天璣9300的全大核設計。
而且採用台積電N3E工藝，比採用N3B工藝的蘋果A17Pro要好，這也讓很多人放心，畢竟A17Pro存在發熱、能效差的問題。
因此，只要工藝穩定，驍龍 8 Gen4 處理器就很難翻車，驍龍 8 Gen5 處理器的結果也是一樣的。
對於三星來說，除了三星的工藝，三星的晶元也需要加強才能站穩腳跟。
其中，Exynos 2500是三星規劃的旗艦移動處理器，在之前的洩密事件中採用了10核CPU架構。
這包括新的 Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心，與上一代 Exynos 2400 的 Cortex-X4 和 Cortex-A720 相比，它們提供了顯著的效能改進。
只不過，目前三星的手機在國內市場的影響力不大，要想讓晶元的影響力產生高熱度也非常困難。
最後，我想說的是，三星的工藝目前是乙個非常困難和壓力很大的關鍵，如果不能做出好的突破，真的很難說未來的發展會如何。
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