近日，全球營收排名前四的半導體裝置廠商陸續公布了2023年年報或2024年最新季報。 圍繞2024年半導體裝備的增長支點、技術重點和巨集觀形勢，龍頭企業劃定了這些重點。 高頻寬儲存器已成為半導體器件的增長動力在最新的財報中，全球收入排名前四的半導體裝置製造商普遍提到，HBM（高頻寬儲存器）將帶動DRAM需求的復甦，成為半導體裝置市場的增長動力。 應用材料公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson（Dickson）在2月16日舉行的財報發布會上表示，HBM（高頻寬儲存器）所需的晶元和封裝將為應用材料公司帶來可觀的市場增長。 高頻寬儲存器（將高效能DRAM晶元堆疊起來並將它們連線到先進封裝中的邏輯晶元）是使資料中心具有AI能力的關鍵。 高頻寬記憶體使用的晶元面積是標準 DRAM 的兩倍以上，這意味著生產相同數量的晶元所需的容量是其兩倍以上。 此外，模具堆疊所需的封裝也將為應用材料帶來市場空間。 
高頻寬記憶體架構示意圖（**應用材料公司） “2023年，高頻寬記憶體僅佔DRAM產量的5%，預計未來幾年將以50%的復合年增長率增長。 在2024財年，我們預計高頻寬記憶體封裝收入將比去年增長四倍，達到近5億美元。 迪克森說。 ASML預計，在先進記憶體產品DDR5和HBM推動的DRAM技術節點轉換的推動下，2024年記憶體收入將實現增長。 ASML今年1月發布的2023年第四季度財報顯示，儲存晶元系統訂單佔比大幅提公升。 2023年全年，ASML的邏輯晶元系統收入為160億歐元，同比增長60%。 儲存晶元的系統收入同比增長9%達60億歐元，與邏輯晶元系統相比存在顯著差距。 然而，在 2023 年第四季度，53% 的淨預訂量來自邏輯晶元，47% 用於儲存晶元。 林**，在儲存晶元復甦的推動下，2024年全球晶圓廠裝置市場規模將在800億美元左右。 其中，DRAM的增長勢頭主要來自HBM的容量提公升和節點轉換。 財報顯示，泛林集團儲存業務在2023年第四季度創下歷史新高，占營收的48%，其中DRAM營收佔比31%，非易失性儲存佔比17%。 Tel今年2月發布的2024財年第三季度財報指出，公司DRAM製造裝置營收佔比已連續三個季度增長，本財年達到31%，幾乎是第一財季佔比的兩倍。 先進的工藝相關裝置已達到商業化水平尖端邏輯晶元代工一直是領先半導體裝置廠商營收的“大頭”。 2024年，ASML將繼續為尖端工藝引入高數值孔徑EUV系統，應用材料公司和泛林集團也將重點關注GAA電晶體和背面電源等先進工藝相關需求。 高數值孔徑EUV光刻系統被認為是亞2nm工藝的主流裝置路徑。 2023 年，ASML 向英特爾傳送了首款高數值孔徑 EUV 系統 EXE：5000 的首批模組。 隨著孔徑值的增加，ASML在EXE：5000光刻系統中實現了185 Wph（一小時內可加工的晶圓數量），能量為20 mJ cm2（毫焦耳/平方厘公尺），解像度為8 nm，可將特徵尺寸（光刻工藝可產生的最小特徵影象尺寸）減少17 倍，電晶體密度增加 2 倍9次。 
ASML向英特爾交付首款高數值孔徑EUV系統 ASML首席財務官Roger Dassen表示，ASML預計將在2024年投入大量資金推出高資產淨值裝置，並將年產能提高到90輛EUV和600輛DUV。 從 2025 年起，ASML 的 EUV 光學器件將逐步過渡到更有利可圖的高數值孔徑系統 EXE：5200。 隨著電晶體越來越小，柵極的寬度越來越窄，當它變窄時，對電流的控制就會減少。 過去，FinFET通過鰭狀結構增加了溝道周圍的柵極面積，改善了電路控制，並將工藝節點從20nm擴充套件到5nm以下。 但是，當工藝節點達到3nm及以下時，FinFET也會達到其極限。 GAA（環繞式柵極技術）電晶體的出現再次改進了電晶體結構，使所有側面的柵極到通道纏繞能夠更精確地控制電流。 應用材料公司預計，基於GAA電晶體的尖端邏輯晶元將在2024財年實現大批量生產。 電晶體架構從FinFET到GAA的轉變擴大了應用材料公司的盈利能力，每晶圓廠每月每增加100,000片晶圓，潛在市場將增加10億美元。 針對晶圓廠對GAA電晶體工藝的需求，應用材料公司推出了用於30nm和sub-FinFET和GAA電晶體的外延生長器件，支援3nm邏輯晶元代工廠和GAA電晶體所需的圖案化控制能力的電子束計量系統，以及擴充套件FinFET應用範圍並促進GAA未來發展的選擇性刻蝕工具。 應用材料公司將背面電源視為另乙個重要的技術轉折點。 與傳統的前端電源相比，後置電源可以增加晶元的邏輯電晶體密度，實現更高的功率和效能。 Dixon預計，2024年，對背面電源的工藝需求將為公司帶來收入，並在未來幾年大幅擴大。 與應用材料類似，泛林集團專注於GAA、背面電源以及先進封裝和乾式EUV圖案化。 泛林集團2024財年的投資重點還包括靠近客戶所在地的工藝開發能力、全球**連鎖運營和製造能力。 裝置製造商對2025年的市場前景更加樂觀儘管終端市場有溫和復甦的跡象，DRAM**也有所回公升，但裝置製造商對2024年的預期往往較為保守，對2025年的市場普遍持樂觀態度。 2023年，ASML全年淨收入和淨利潤均較2022年增長30%以上，但ASML對2024年第一季度收入的預測並不樂觀，預計淨銷售額將在50億歐元至55億歐元之間，而2023年第三季度為725億歐元淨利潤為37億歐元，將環比大幅下降。 ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink（Wennink）對2024年的市場**持保守態度，認為2024年的復甦形勢仍不明朗，預計ASML2024年的營收將與2023年相近。 Wennink對2025年持積極態度，並將2024年視為為2025年大幅增長做準備的過渡期。 基於2001年和2009年的市場週期曲線，ASML認為，半導體行業在經歷下行週期後，往往會迎來乙個顯著的增長週期。 如今的半導體行業由於通貨膨脹、利率上公升、經濟放緩和地緣政治影響而處於低谷，但製造商也需要為低谷後的增長週期做好準備。 Tel還看好2025年晶圓廠裝置市場的表現。 據電訊綜合市場研究機構資料顯示，2025年AI伺服器的持續增長，以及AI應用和換代週期帶動的PC和智慧型手機需求不斷增長，將共同帶動DRAM、NAND和先進工藝邏輯晶元的資本支出，使晶圓廠裝置年市場規模實現兩位數增長。 作者丨張欣怡編輯丨趙晨梅編輯丨瑪麗亞 製片人丨連曉東.