晶圓是製造半導體器件的基本材料，通常是由高純度單晶矽通過一系列複雜工藝製成的薄片。
在積體電路（IC）和微電子工業中，晶圓應用廣泛，其表面通過光刻、摻雜、蝕刻形成各種電路結構，最後切割成獨立的晶元（裸片），然後封裝成各種電子元件，如處理器、儲存器、感測器等。
晶圓尺寸有多種尺寸，如6英吋、8英吋和12英吋（直徑約為150公釐、200公釐和300公釐），晶圓尺寸越大，同一晶圓上可以生產的晶元數量就越多，可以提高生產率並降低成本。
此外，隨著科學技術的發展，還有砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體製成的晶圓，用於製造特定型別的半導體器件，如射頻器件、光電元件等。
矽片如此重要，那麼矽片是如何生產的呢？ 晶圓製造過程中最關鍵的裝置之一是光刻機，它負責將設計的電路圖案精確轉移到晶圓表面的光刻膠層，這一過程是積體電路製造中必不可少的步驟，決定了晶元的微觀結構和效能。
在全球範圍內，荷蘭公司ASML是高階光刻機領域的領導者，特別是在極紫外光刻（EUV光刻）技術方面，是目前唯一一家可以提供商用EUV光刻機的製造商，主要用於製造7nm和更先進工藝的晶元。
此外，日本還有佳能、尼康等公司，主要通過傳統的深紫外（DUV）光刻機和其他型別的非EUV光刻解決方案，以相對成熟的工藝服務於晶圓製造的需求。
在中國，上海微電子裝置（SMEE）等國內公司也在努力開發和生產光刻機，以滿足當地半導體行業對光刻裝置的需求。 但與國際頂級水平相比，國產光刻機的先進技術和市場占有率仍存在一定差距。
最後需要強調的是，每一塊晶元都是從晶圓中誕生的，晶圓的質量、純度和加工精度直接影響到最終晶元的效能和良率。
沒有高質量的晶圓作為基礎，就無法製造出高效能的積體電路晶元。 因此，在一定程度上，晶圓可以說是晶元的物質基礎，或者說是晶元製造過程的“靈魂”。
然而，晶元的完整價值也體現在設計、製造工藝、封裝測試等環節，這些環節共同構成了晶元的整體內涵。