為了重新獲得以前的半導體 50憑藉3%的領先市場份額，又不被海外競爭對手“困住”，日本“下定決心”斥資670億美元吸引全球先進半導體企業在日本建廠，並試圖量產2nm高階晶元，重新奪回全球領先地位。
2月21日，據**報道日本首相岸田文雄計畫在私營部門的支援下，將對半導體產業的財政支援增加到10萬億日元（約合670億美元）。 日本**的另乙個目標是到2030年將國產晶元的銷售額增加兩倍，達到15萬億日元（約合1080億美元）以上。 與此同時，日本啟動了Rapidus專案，計畫在2027年量產最先進的2奈米晶元。
到目前為止，在不到三年的時間裡，日本已經撥款約4萬億日元（267億美元）來支援半導體產業。 台積電等半導體廠商紛紛在日本建廠，日本晶圓廠的建設速度是全球最快的。
晶元生產對世界各國具有重要的戰略意義，先進的半導體晶元作為人工智慧、**系統、電動汽車等十幾項關鍵技術的基礎，對現代技術領域至關重要。
包括日本在內的國家**已經意識到了這一點，經濟產業省經濟和安全政策司司長西川和美說：“為什麼我們如此重視晶元？ 因為半導體鏈的穩定性對全球經濟至關重要，一旦晶元**中斷，經濟就會崩潰”。
日本半導體產業的市場份額從1988年的50個增加到50個3%在2019年急劇下降到不到10%，這是40年技術快速發展的失敗。 2022年，日本經濟產業大臣萩生田光一公開表示，日本半導體的衰落受到了美國等對手的壓制和反擊，但更多的是日本在自身的戰略戰術上犯了錯誤，導致了產業的衰落和野心的落空。
自 20 世紀 80 年代以來，日本已被超越為全球半導體的領先者決定將2030年前半導體產業的復興分為三個階段：（1）加快半導體生產基礎設施建設。 （2）合作開發下一代半導體技術。 （3）以現有技術為基礎，研發顛覆性半導體技術。
同時，日本的新晶元戰略有兩條主線，即傳統晶元製造和高階晶元。
1）高階晶元：3nm是目前半導體最先進的工藝，日本已宣布到2027年量產2nm晶元。據**稱，日本“雄心勃勃”地在北海道啟動Rapidus專案，計畫在2027年量產最先進的2nm晶元，意圖在高階晶元市場“引領”全球。
該專案在市場上引發了質疑，因為在乙個半導體生產遠遠落後於海外競爭對手的國家，Rapidus是一家成立僅18個月的日本本土公司，對於一家白手起家的公司來說，生產2nm晶元是一項艱鉅的任務。
但日本正在“如火如荼”地投入其中，據**稱，作為Rapidus專案的一部分，IBM正在紐約奧爾巴尼培訓約100名經驗豐富的日本工程師，幫助他們快速掌握美國高階晶元的專業知識。
2）傳統晶元製造：日本計畫重新奪回傳統晶元製造的領導者地位。為了吸引國外半導體企業在日本設立生產基地，日本**願意提供高達新工廠成本50%的財政補貼。 雖然傳統晶元可能沒有最新一代晶元那樣高的技術複雜性，但它們在許多應用中仍然非常重要，例如汽車、工業裝置等。
此外，日本還提供大量稅收減免，以支援外國公司設立工廠。 日本已經實施了50多年的長期法規也有所放鬆：允許在農業和林業用地上建造高科技工廠，包括半導體和電池工廠。
到目前為止，日本的戰略已經取得了階段性的成功。 得益於日本強大的財政補貼，台積電認為，日本資助的晶元專案可以比美國或其他國家更快地啟動。 據**報道，在日本，台積電耗資70億美元的熊本工廠旨在“重建半導體行業”，預計將於週六完工。
自2021年10月公布建設計畫以來，僅僅過去了兩年零四個月，對於乙個典型的行動緩慢、監管嚴格的日本來說，在短短20個月內快速建設工廠，對日本來說是乙個非常快的壯舉，體現了日本的全力支援**。 同時，台積電在日本的第二家工廠也即將成立，第三家工廠正處於談判階段。
日本的補貼速度與美國和南韓形成鮮明對比。 2022年，拜登正式簽署了《晶元和科學法案》，該法案打算撥款高達390億美元的直接贈款補貼。 然而，一年多過去了，拜登沒有向台積電或英特爾等主要晶元廠商發放任何補貼，這也導致台積電多次延長生產，與美國談判。 第一筆15億美元的補貼直到本週才公布。
在南韓，南韓SK海力士位於龍仁市的半導體專案，自2019年2月選址以來一直未開工，原定於2022年開工，但由於當地反對、土地補償和供水許可問題，該專案被多次推遲。 即使明年開工建設，也需要將近八年的時間。
日本的晶圓廠建設速度非常可觀，遠遠超過其他國家。 根據安全與新興技術中心（CSET）的乙份報告，日本是世界上晶圓建設速度最快的國家，而美國是最低的。 根據CSET的研究，1990年至2020年間，全球共建造了635座晶圓廠，從建設到生產的平均時間為682天。 其中，日本最快584天，其次是南韓，為620天。 歐洲和中東的天數大致持平，為690天。 美國的倒計時為736天，遠低於全球平均水平，僅次於東南亞的781天。