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今天就給大家帶來這本PCB板分類的百科全書！

《PCB板的分類和特性介紹》。

在PCB（印刷電路板）的製造過程中，電路板是PCB的基材。

PCB板也叫覆銅板，根據不同的應用需求，覆銅板使用不同的基礎材料，下面就介紹一下不同型別材料的特點和應用領域。

什麼是覆銅板？

業內一般表述為：覆銅板（全稱覆銅板，英文簡稱CCL），是以木漿紙或玻璃纖維布為增強材料，浸漬樹脂，單面或雙面覆銅箔，經熱壓而成的產品。

可以簡單地概括為：通過在不同絕緣板的一側或兩側覆蓋銅箔而熱壓而成的電路板基材。

覆銅板的主要材料大多可分為三種：

1.加固材料，起到物理機制和力量支撐的作用;

2、膠粘劑，起到粘接多層增強材料與銅箔和絕緣層的作用;

3.銅箔，為電路板提供材料，用於製作導體電路。

PCB板分類-剛性覆銅板

1.紙基材

結構：

2.復合基材

結構：

a/

b/

3.玻璃纖維基板

結構：

4.金屬基板

結構：

5.高頻板

注：陶瓷材料的主要類別有：氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（ALN）、氮化矽（Si3N4）和氧化鈹（BEO）。

陶瓷基板的主流加工工藝包括：HTCC高溫共燒陶瓷、LTCC低溫共燒陶瓷、DBC直接銅壓、DPC直接鍍銅、AMB活性金屬釺焊等。 不同的基板在效能方面各有優勢。

聚四氟乙烯基體與陶瓷填料的膨脹係數大大降低，可加工性和電效能得到改善。

結構：a/b/

柔性覆銅板

1.柔性板

結構：

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