財經美聯社2月22日（施正成編輯）。在2024年2月的這個時間點，大多數人應該不會反對“世界上最先進的晶元代工廠是台積電”。 但最近的事態發展表明，這一共識可能會在短短一到兩年內受到嚴重挑戰甚至顛覆。
當地時間週三，英特爾在加州舉行了首屆“Fab Face-to-Face Meeting”誓言在2025年重新站穩世界晶元技術的巔峰。同時，Microsoft也帶頭做出了決定採用最新頂級工藝生產自營晶元
“4年內公升級5道工序”有以下幾點
當派屈克·基辛格 （Patrick Gelsinger） 於 2021 年被任命為英特爾的掌舵人時，該公司陷入了歷史性的兩難境地——當年發布的第 11 代酷睿處理器仍然建立在 14nm 工藝上。 上任後，基辛格迅速調整了自己的戰略，提出”。4 年內 5 次工藝公升級“。
英特爾週三宣布，他們即將實現目標到 2025 年，該公司將依賴 20a （2nm） 和 18a （1.）。8nm）重回地球晶元工藝的巔峰。同時，他們還在這張路線圖上多畫了幾個方塊。
在18a之後，英特爾還將推出高效能版本18a-p，同時14a製造過程也開始進入公眾視野，英特爾已經給出了乙個時間節點，可以在既定的時間內實現這一步2027年
與此同時，晶元行業的EDA五巨頭（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也紛紛公布了工具認證和IP就緒狀態，以幫助潛在客戶加速推出基於18A工藝的先進晶元設計。英特爾還表示，18a工藝也將提供晶圓代工行業首創後置電源解決 方案。
Microsoft“抓住螃蟹”。
英特爾在工藝和封裝技術領域的快速進步，也給一批渴望使用自研晶元的科技巨頭帶來了希望，而這一次還是Microsoft最快。
Microsoft，英特爾週三宣布，雙方決定採用18a工藝生產Microsoft自主研發的晶元。Microsoft此前曾宣布計畫開發兩款晶元，一款用於計算機，另一款用於資料中心的AI晶元。
Microsoft老闆納德拉表示，世界正處於一場非常激動人心的變革之中，這將從根本上改變每個組織和整個行業的生產力。 為了實現這一願景，Microsoft 需要最先進、效能最高、質量最高的半導體才能可靠**。這就是為什麼Microsoft非常高興能與英特爾代工廠合作，以及為什麼Microsoft選擇英特爾的 18a 工藝來設計和生產晶元。
除了爭做英偉達最先進的晶元，三大資料中心巨頭Microsoft、亞馬遜和Alphabet也紛紛投入自研晶元之路。 從理論上講，此舉將對英特爾的晶元業務產生影響，但選擇轉身成為OEM也為英特爾開闢了一條新的發展道路。
據統計，英特爾去年外包代工業務的總營收僅為10億美元，而佔據全球市場份額6%的台積電則有700億美元的營收。
財經 美聯社 施正成 ）