誠信 偉業 小回流焊工作流程

小型回流焊機的工作流程如下：

1.PCB準備：準備需要回流焊的PCB，包括單面或雙面安裝。

2.預塗焊膏：在要安裝的元件的焊盤表面塗上焊膏。 錫膏的厚度應符合要求，錫層厚度應在100以上。

3.元件貼裝：SMD元件的貼裝可分為手動貼裝和自動機器貼裝兩種方式。 對於雙面板，還需要將A面和B面分開安裝。

4.回流焊：將安裝好的板放入回流焊機進行焊接。 回流焊是通過加熱然後冷卻固化來熔化錫膏，實現元件與焊盤的連線。

5.檢查和電氣測試：回流焊完成後，對焊板進行檢查和電氣測試，以確保焊接質量和電氣效能符合要求。

PCB質量對回流焊工藝的影響有幾個方面：

首先，焊盤鍍層厚度不足會導致焊接不良，因為焊盤表面鍍層的厚度會導致錫在高溫下熔化不足，無法與元件很好地焊接。 一般來說，焊盤表面錫層的厚度應大於100。

其次，焊盤表面的汙垢會導致錫層不潤濕，從而影響焊料的質量。 如果PCB板表面沒有徹底清潔，殘留的汙染物會影響焊盤表面錫層的潤濕，導致元件焊接不好。

此外，如果溼膜位移導致元件放置在焊盤上，也可能導致焊接缺陷。

此外，如果焊盤在貼裝過程中有缺陷，則元件無法牢固焊接或根本無法焊接。

對於BGA焊盤來說，如果顯影不乾淨，就會有溼膜或雜質殘留，這會導致焊接過程中無法上焊或虛焊的問題。 此外，如果BGA處的插頭孔突出，BGA元件將與焊盤接觸不足，容易斷開電路。 此外，如果BGA處的阻焊層過大，銅會暴露在與焊盤相連的線路上，這也會影響焊接質量。

綜上所述，根據工藝要求和質量標準，不同的因素會對回流焊工藝產生影響，需要在生產過程中嚴格控制和管理，以確保焊接質量符合要求。