"台積電產能全面投產，中芯國際扭虧為盈即將到來！ "！
作為全球領先的半導體代工企業，台積電佔據了整個半導體代工市場近60%的份額，無論是在技術上還是在市場份額上，都遠遠超過三星和英特爾，尤其是在先進工藝上 2019年，美國將開始全面打壓華為，防止台積電淪落大陸，要切斷華為的先進技術**， 而拔掉台積電的插頭是關鍵。為此，美國直接提出了乙個"CHIPS法案"引誘台積電到美國，其中包括390億元的鉅額補貼和先進技術工廠的建設，當然前提是台積電不在大陸設立先進製造工廠。
然而，當台積電斥資數百億元在美國建廠時，美國直接改主意，要求台積電交出關鍵客戶和技術機密，否則不予補貼。 不過，前段時間，也向英特爾、教唆系統等本土半導體廠商提供補貼，此前拜登**還向本土企業提供部分補貼，在某些問題上支付三星和台積電大部分超過100億元人民幣的補貼，指示美國子公司和微晶元技術公司推遲接受補貼。
台積電劉德銀表示，暫停申請補貼，美國工廠的量產也被推遲。 到目前為止，台積電在美國建廠這件事上可以說還沒有完全收心，百億投資也是如此！
然而，前段時間情況發生了巨大變化！ 台積電之所以去美國建廠，主要原因是台積電的大客戶，尤其是大客戶的先進工藝，大部分都在美國，如果台積電不去美國，可能會失去美國客戶。 當時正值半導體衰退週期，台積電的經營狀況沒有下滑，所以接受了美國的邀請。
然而，截至2023年第四季度，台積電卻出人意料地改變了風向！ 先進技術方面，3nm工藝節點產量激增，營收佔比從6%提公升至15%; 4 5nm製程技術利用率達到90%，今年一季度已滿負荷生產; 3nm季度利用率從75%提高到95%; 6 7nm節點利用率也達到75%。 達到。
此外，台積電在美國競標後，決定在台灣新竹科學園區組織更先進的2nm工藝。 目前，美國工廠的2nm工藝進展快於3nm工藝，台積電有望在2024年第四季度開始試生產2nm晶元，並在2025年第二季度量產，蘋果仍是第一客戶，其次是英特爾、高通、英偉達、AMD等美國公司緊隨其後。
所以台積電這次似乎贏了，美國在美國軟硬兩用，以鉅額補貼為誘餌，揚言失去美國訂單。 然而，已經與美國撕臉的台積電，在美國企業還在排隊下單後，被美國徹底打了一記耳光，2nm將在台灣，台積電先進產能利用率沒有下降！
此外，台積電的28nm產能已從70%提公升至80%以上，台積電還計畫投資28億元擴建南京工廠，向中國大陸輸送更多28nm晶元**。 這無疑將對中芯國際的產能和中國晶元自給率產生重大影響。
然而，台積電逆勢增長並不樂觀。 一方面，這可能會促使中芯國際加快突破步伐，但另一方面，台積電現在更願意把先進的工藝放在台灣。 根據交通部規劃，京台高鐵計畫於2035年通車，鐵路建設可能要到幾年後才能通車。