編譯 |段毅
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新熙網3月6日報道，據台灣《工商時報》報道，蘋果自研的5G基帶晶元將採用台積電的3nm工藝。
據熟悉蘋果**鏈的訊息人士透露，蘋果自研的5G基帶晶元代號為Ibiza，配套的射頻晶元將採用台積電的7nm工藝。 業內預計台積電將吃掉3nm晶圓代工訂單。 預計台積電最早將在今年下半年開始為蘋果試產，並在明年上半年逐步增加晶元數量，這意味著台積電的業績可能會在今年第三季度之後出現明顯改善。
蘋果iPhone使用的5G基帶晶元列表（來源：台灣《商業時報》）。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在2023年世界移動通訊大會（MWC 2023）上接受採訪時透露，蘋果和高通尚未討論2024年5G基帶晶元的訂單，他推測這可能意味著蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中使用自己的5G基帶晶元。
此前，蘋果在2019年收購美國晶元巨頭英特爾的5G基帶晶元業務時，有傳言稱蘋果將朝著iPhone核心晶元全面自研的戰略方向前進，蘋果將在2023年與高通分道揚鑣。
早在2021年，高通就曾向投資者和市場解釋，未來將面臨蘋果可能轉向自研5G基帶晶元的風險。 高通也曾警告稱，2023年，蘋果iPhone和iPad使用高通5G基帶晶元的比例可能只有20%。
不過，由於蘋果基帶晶元的開發進度不如預期，高通仍是蘋果5G基帶晶元的獨家供應商。
蘋果去年下半年推出的iPhone 14搭載了高通的5G基帶晶元X65，採用南韓三星電子的4nm工藝生產，而今年下半年推出的iPhone 15將搭載高通新一代5G基帶晶元X70， 預計將使用台積電的4nm工藝鑄造晶元。
近年來，蘋果持續投入核心晶元的自主研發，希望實現軟硬體更完整的融合，保證更高的設計自主性。 據彭博社報道，蘋果已經投資了WiFi和藍芽晶元的研發，也開始研發將5G基帶、WiFi、藍芽整合在同一封裝中的三合一晶元。
*：中國時報新聞網。