工程 CAM 知識共享 （1）.

一：檢查鑽孔銼。

1：使用孔到盤命令dfm修復墊卡扣移動右鑽，正常預設可以，如果偏移量較大，則卡扣最大值改為2mil（禁止使用盤到孔命令，否則墊片容易跑偏，如圖所示）。

檢查是否有重孔，如有重孔，一般情況下，手動刪除小孔，保留大孔，如果金屬化孔與非金屬孔重疊在一起，非金屬孔用兩鑽電鍍，單邊切割銅2mil。 用鑽銼和孔圖檢查孔，特別注意Protel系列單面墊產生的孔，孔圖和鑽孔銼必須一一對應（一般情況下，單面墊產生的孔在孔圖中沒有標識，這種情況需要與客戶確認是否需要鑽孔， 孔的性質和內層的連線關係）;使用 PTH 的分析訊號層檢查（外層）缺失焊盤來檢查是否存在孔和圓盤。

2：檢查是否有槽口的描述，用鑽孔檔案和孔圖核對，注意槽的描述可能隱藏在孔圖中（一般槽會在孔圖中標有橢圓形或正方形），如果有槽，注意內負極板隔離盤或花墊的形狀是否與形狀一致的插槽，如果不一致，則需要更換;

3：當需要加鑽孔檢查孔圖時，需要看孔符號圖客戶孔徑標識，當客戶尺寸有長*寬時，需要做乙個槽孔。

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八 8 三 68.