三大儲存廠商紛紛出力 HBM，記憶體市場產業格局將重塑

隨著人工智慧和機器學習等技術的快速發展，對高速、大容量記憶體的需求急劇增加。 HBM 的高頻寬和低功耗使其成為圖形處理單元 （GPU）、高效能計算 （HPC） 和 AI 伺服器等應用的理想選擇。

通過將 DRAM 封裝在 3D 堆疊中，HBM 能夠提供比傳統 DRAM 技術更高的頻寬和儲存容量。 這種先進的記憶體結構不僅大大提高了資料傳輸效率，還有助於減少記憶體和處理器之間的通訊延遲，從而加快資料處理速度。

根據研究機構Yole Group**的說法，2024 年 HBM 市場規模約為 141 億美元，2025 年為 199 億美元，2027 年為 377 億美元。到 2027 年，當 HBM 的產值達到 377 億美元時，它將是當前 DRAM 年產值的 79%。 然而，DRAM 現在正在下降，因此這將高估 HBM 的重要性。 如果以最大DRAM產值997億美元為基準，那麼2024年和2027年全球HBM規模將分別佔DRAM市場總規模的14%和38%。 無論基礎如何，都可以看出，即使不考慮利潤率，HBM 的土壤對製造商來說也是肥沃的。 這是毫無疑問的全球前三大倉儲工廠都將攻占這片土地，不太可能擴大老產品的產能。 如果未來新增產能不多，未來DRAM利潤率會相對穩定，盈餘可能會在50%到100%的產能利用率之間波動。 至於下乙個問題，產能會不會不夠用，因為被HBM擠掉了？ 不應該是。 因為HBM的平均單價是傳統記憶體的5倍以上，換算成產能的比例會更小，更何況還有大量的閒置產能可以使用。 總的來說，有兩個結論DRAM市場已經很久沒有跳躍和公升級其產品了。 當大型工廠集中精力生產HBM產能時，未來整個DRAM行業的供需形勢將好於過去。 如果長期健康，從剛才顯示的DRAM行業營收來看，那麼行業仍處於墊底階段，正在等待復甦。