什麼是紅墨水實驗？
將焊點放入紅色墨水或染料中，讓紅色油墨或染料滲透到焊點的裂縫中，乾燥後強行分離焊點，焊點一般會從薄弱環節（裂紋）開裂。
因此，紅墨實驗可以通過檢查裂紋介面的染色區域和介面來確定裂紋的大小和深度以及裂紋的介面，從而獲得焊點的質量資訊。
樣品切割：線切割機用於將樣品切割成合適的樣品。
清洗：將樣品浸入裝有異丙醇或甲苯的容器中，在超聲波清洗機中清洗5分鐘，取出後用熱風槍乾燥。
油墨滲透率：將墨水倒入合適的容器中，直到樣品被浸沒，然後將其放入真空室中 1-2 小時。 注意將要觀察的裝置正面朝上放置。
乾燥：烘烤條件：85 12h，加速程式100 4h
分離
觀察
通過截面染色分析，可以確定失效的狀態和原因，主要失效模式分為以下幾種：
1、BGA枕頭效應現象：BGA側和PCB焊盤側有染色和凹陷狀。
2、該段整體染色：
PCB側墊和BGA焊點部分有汙漬，但該部分處於光滑狀態，原因是：
1）BGA受外應力變形，焊點斷裂;
2）BGA修復不良。
分離後無油墨滲入
1）將P板上的焊盤拉出，基板不沾染;
2）與焊接部分分離，呈銀灰色（IMC層）。
取樣流程：應保護測試樣品免受外部機械應力的損壞。 應使用專用的切割取樣機，切割位置應與裝置保持適當的距離;
清洗：染色前一般使用專用溶劑對樣品進行仔細清洗，目前清洗劑為甲苯或異丙醇;
染色液的選擇：選擇疏水性、染料穩定、可滲透的紅色墨水。 避免紅色墨水吸收空氣中的水分，導致沒有裂縫的紅色或部分染色區域，從而導致結果偏差。
裝置分離：
1）保證裝置的乾燥和對多餘物料的必要清洗;
2）注意不要水平推動裝置，盡量垂直分離裝置，以免因分離不當而造成介面磨損和不清晰，影響結果的準確性。
烘烤條件：溫度一般控制在100°C左右，最高不超過120°C，以免超過PCB的TG溫度而引起新的故障模式。
騰信測試有話要說：
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