HBM 代表高頻寬記憶體，是一種用於需要大量資料的資料密集型應用的 DRAM，HBM 的作用類似於資料的“中轉站”，即將影象資料（例如用於幀緩衝區和影象）儲存到幀緩衝區並等待 GPU 呼叫。
顧名思義，HBM 與其他 DRAM 的最大區別在於其超高頻寬。 最新 HBM3 的頻寬最高可達 819 GBS，而最新 GDDR6 的頻寬僅為 96 GBS，而 CPU 和硬體處理單元常用的外部儲存裝置 DDR4 的頻寬僅為 HBM 的 1 10。
超高頻寬使 HBM 成為高效能 GPU 的核心元件。 自去年ChatGPT問世以來，HBM作為AI伺服器的“標準”，開始刷出它的存在感。 從“鮮為人知”的高嶺土花，變成了大廠爭相的“香餃”。
晚期催化：
AI：算力齊頭並進，HBM 是重中之重。 英偉達於 2023 年 11 月 13 日正式發布了全新的 H200 GPU。 H200 具有相同的計算能力，但記憶體容量已從 80GB 增加到 141GB，記憶體規格已從原來的 HBM3 公升級為 HBM3E。 HBM3E 的記憶體速率高達 48TBS，這將大大提高推理能力。
AI 將在 7 年內推動 HBM 需求增長 200 倍。 2023年11月14日，SK海力士副會長兼聯席首席執行官樸正浩透露，海力士高頻寬記憶體（HBM）出貨量將在2023年大幅增至50萬台，預計到2030年將達到每年1億台。
重點瞭望名單：
1. Shannon Xinchuang （300475）.
現價： 3656、總市值：3656億。
主營業務：電子元器件分銷。
核心競爭力：授權品牌優勢、客戶資源優勢、管理團隊優勢、客戶優勢、技術創新和專利保護優勢、產品優勢。
2. 雅克科技 （002409）.
現價： 5318、總市值：25310億。
主營業務：主要從事磷酸酯阻燃劑等橡塑助劑的研發、生產和銷售。
核心競爭力：核心產品優勢、產品多樣性優勢、技術研發優勢、產品先進性和技術優勢、質量管理優勢、規模化運營優勢、有機磷阻燃劑領先者、市場優勢、成本優勢、技術優勢、無滷趨勢。
3. 亞創電子 （301099）.
現價： 3763、總市值：3010億。
主營業務：電子元器件授權經銷。
核心競爭力：業務資源優勢、分銷業務——連鎖服務+技術服務、客戶資源優勢、分銷業務——客戶、業務資源優勢、細分市場優勢、電源管理IC業務——核心技術人員儲備、電源管理IC業務——技術研發優勢。
4.申工股份（688233）。
現價： 2079、總市值：3541億。
主營業務：矽零部件及半導體大尺寸矽片。
核心競爭力：技術優勢、質量優勢、細分行業領先優勢、客戶優勢、產品優勢。
5.華亞智慧型（003043）。
現價： 4020、總市值：3216億。
主營業務：精密金屬製造。
核心競爭力：提供專業的精密金屬製造解決方案，質量優勢，客戶資源優勢。
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