英特爾的18A工藝是英特爾2021年制定的“四年五大工藝節點”計畫的最後乙個節點，是英特爾多年晶圓製造經驗和數十億美元研發的結晶。 根據英特爾公布的量產時間，英特爾將通過這一過程超越競爭對手台積電和三星。
近日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Kissinger）接受AnandTech專訪，記者問及“英特爾全公司押注下乙個先進工藝是否仍然正確”，基辛格回應稱，他確實把公司的未來押在了英特爾18A的成功上，這讓現場人員感到意外。
基辛格進一步補充說，一些“四年五節點”的程序將與英特爾18A長期共存，包括英特爾3和英特爾18A公升級，這些公升級僅適用於伺服器CPU。 同時，還將與Tower Semiconductor和UMC合作生產成熟的工藝，英特爾在新墨西哥州的新工廠也將專注於代工先進封裝。 換言之，雖然英特爾 18A 很可能是未來英特爾代工業務的主要收入**，但仍將有許多其他收入**。
雖然英特爾18A還沒有成功量產，但在此之前，英特爾已經取得了很大的進步。 例如，2023 年 4 月，英特爾宣布已與 ARM 達成協議，構建基於英特爾 18A 的定製 SoC; 2023 年 7 月中旬，英特爾宣布，作為美國國防部“快速支援微電子原型商業計畫 （RAMP-C）”計畫第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將增加兩個新客戶：波音和諾斯羅普·格魯曼公司; 2023年7月下旬，英特爾宣布將與瑞典電信裝置製造商愛立信合作，利用其英特爾18A工藝為愛立信製造定製的5G SoC（片上系統），為愛立信未來打造高度差異化和領先的產品。 2024 年 2 月 22 日，在英特爾的“IFS Direct Connect”活動中，Microsoft宣布計畫使用英特爾 18A 工藝節點生產其一款晶元。
此外，在此前的2023財年第四季度財報會議上，英特爾CEO基辛格透露，英特爾20A和英特爾18A將在今年準備就緒，成為首家同時將GAA電晶體和背面電源技術整合到單個工藝節點中的公司，其背面供電技術（Backside Power Delivery）領先競爭對手兩年。 其中，英特爾首款基於英特爾20A的Arrow Lake處理器將於今年推出。 英特爾 18A 預計將在 2024 年下半年投入生產。 目前，英特爾首款基於Intel 18A的伺服器處理器ClearWater Forest已經入晶圓廠，面向客戶端的基於Intel 18A的Panther Lake處理器即將入駐晶圓廠。
相比之下，台積電和三星的2nm製程技術的量產時間需要等到2025年，此外，在背面電源技術方面，台積電也要等到2026年才能採用量產N2P製程。 換句話說，最快到今年，英特爾將在先進工藝上超越台積電。 英特爾的商用INTE 18A預計將在2025年上半年進一步擴大其領先優勢。
此前，基辛格在接受採訪時表示，英特爾18A工藝的效能將領先於台積電的N2（2nm）工藝。 雖然英特爾的18A工藝和台積電的N2工藝的電晶體密度似乎很相似，但英特爾的背面電源技術更好，這使得矽晶元具有更好的面積效率，這意味著更低的成本，更好的電源意味著更高的效能。 良好的電晶體密度和出色的電源使英特爾 18A 工藝略微領先於台積電 N2。 此外，台積電的封裝成本非常高，預計英特爾的毛利率將緩慢上公升。
編輯：新知勳-流氓劍。